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30134-23 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 30134-23
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内容描述: 的Geode ™ GXLV处理器系列的低功耗X86集成解决方案 [Geode⑩ GXLV Processor Series Low Power Integrated x86 Solutions]
分类和应用: 外围集成电路时钟
文件页数/大小: 247 页 / 4117 K
品牌: NSC [ National Semiconductor ]
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Table of Contents (Continued)  
5.0 Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176  
5.1  
POWER MANAGEMENT FEATURES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176  
5.1.1  
5.1.2  
5.1.3  
System Management Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176  
Suspend-on-Halt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176  
CPU Suspend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176  
5.1.3.1 Suspend Modulation for Thermal Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177  
5.1.3.2 Suspend Modulation for Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177  
5.1.4  
5.1.5  
5.1.6  
3 Volt Suspend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177  
GXLV Processor Serial Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177  
Advanced Power Management (APM) Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177  
5.2  
5.3  
SUSPEND MODES AND BUS CYCLES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178  
5.2.1  
5.2.2  
5.2.3  
5.2.4  
Timing Diagram for Suspend-on-Halt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178  
Initiating Suspend with SUSP# . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179  
Stopping the Input Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180  
Serial Packet Transmission . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180  
POWER MANAGEMENT REGISTERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181  
6.0 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184  
6.1  
6.2  
PART NUMBERS/PERFORMANCE CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184  
ELECTRICAL CONNECTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185  
6.2.1  
Power/Ground Connections and Decoupling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185  
6.2.1.1 Power Planes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185  
NC-Designated Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187  
Pull-Up and Pull-Down Resistors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187  
Unused Input Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187  
6.2.2  
6.2.3  
6.2.4  
6.3  
6.4  
6.5  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188  
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189  
DC CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190  
6.5.1  
6.5.2  
Input/Output DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190  
DC Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190  
6.5.2.1 Definition of CPU Power States . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190  
6.5.2.2 Definition and Measurement Techniques of CPU Current Parameters . . . . . . . . 190  
6.5.2.3 Definition of System Conditions for Measuring "On" Parameters . . . . . . . . . . . . 191  
6.5.2.4 DC Current Measurements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192  
6.6  
6.7  
I/O CURRENT DE-RATING CURVE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195  
6.6.1  
6.6.2  
6.6.3  
Display Resolution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195  
Memory Speed . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195  
I/O Current De-rating Curve . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195  
AC CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196  
7.0 Package Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207  
7.1  
THERMAL CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207  
7.1.1 Heatsink Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208  
MECHANICAL PACKAGE OUTLINES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210  
7.2  
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8
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