Table of Contents (Continued)
5.0 Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
5.1
POWER MANAGEMENT FEATURES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
5.1.1
5.1.2
5.1.3
System Management Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
Suspend-on-Halt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
CPU Suspend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
5.1.3.1 Suspend Modulation for Thermal Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
5.1.3.2 Suspend Modulation for Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
5.1.4
5.1.5
5.1.6
3 Volt Suspend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
GXLV Processor Serial Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
Advanced Power Management (APM) Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
5.2
5.3
SUSPEND MODES AND BUS CYCLES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
Timing Diagram for Suspend-on-Halt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
Initiating Suspend with SUSP# . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
Stopping the Input Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180
Serial Packet Transmission . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180
POWER MANAGEMENT REGISTERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
6.0 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
6.1
6.2
PART NUMBERS/PERFORMANCE CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
ELECTRICAL CONNECTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
6.2.1
Power/Ground Connections and Decoupling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
6.2.1.1 Power Planes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
NC-Designated Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
Pull-Up and Pull-Down Resistors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
Unused Input Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
6.2.2
6.2.3
6.2.4
6.3
6.4
6.5
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
DC CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
6.5.1
6.5.2
Input/Output DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
DC Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
6.5.2.1 Definition of CPU Power States . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
6.5.2.2 Definition and Measurement Techniques of CPU Current Parameters . . . . . . . . 190
6.5.2.3 Definition of System Conditions for Measuring "On" Parameters . . . . . . . . . . . . 191
6.5.2.4 DC Current Measurements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
6.6
6.7
I/O CURRENT DE-RATING CURVE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
6.6.1
6.6.2
6.6.3
Display Resolution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
Memory Speed . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
I/O Current De-rating Curve . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
AC CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
7.0 Package Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
7.1
THERMAL CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
7.1.1 Heatsink Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208
MECHANICAL PACKAGE OUTLINES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210
7.2
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8
Revision 1.1
NSC [ National Semiconductor ]
