5075系列
系列CON组fi guration
操作
电源电压
范围[V]的
焊盘布局
推荐
工作频率
范围
*1
[兆赫]
20至40
倒装焊接
40至55
2.25〜 3.63
20至40
引线键合
40至55
5075BJ
(5075BK)
(5075BL)
(5075BM)
(5075BN)
* 1 。推荐的工作频率是用于NPC的特性鉴定晶体派生的尺度值。然而,振荡
LATION频率范围是没有保证的。具体来说,该特性会由于水晶的特性和安装条件差别很大,所以
元件的振荡特性,必须仔细评估。
* 2 。在括号( )的版本正在开发中。
5075B1
(5075B2)
(5075B3)
(5075B4)
(5075B5)
(5075AJ)
(5075AK)
(5075AL)
(5075AM)
(5075AN)
输出频率与版本名称
*2
f
O
产量
(5075A1)
f
O
/ 2输出
(5075A2)
f
O
/ 4输出
(5075A3)
f
O
/ 8输出
(5075A4)
f
O
/ 16输出
(5075A5)
版本名称
设备
WF5075
××
–4
包
晶圆形式
版本名称
WF5075
形式WF :晶圆形式
CF :芯片(DIE)的形式
−4
振荡频率范围,分频器功能
焊盘布局A型:用于倒装焊接
B:对引线键合
CF5075××–4
芯片形式
精工NPC株式会社-2