表面贴装特种高分子固体铝电解
电解电容
网卡型号
（再溢流240 ° C）
NSP4R7M12.5D2TRF
NSP100M12.5D2TRF
NSP150M12.5D5TRF
NSP150M12.5D2TRF
NSP220M12.5D2TRF
NSP2R2M16D2TRF
NSP4R7M16D2TRF
NSP6R8M16D2TRF
NSP8R2M16D2TRF
网卡型号
（再溢流260 ° C）
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
WV
（ VDC）的
帽。
(µF)
4.7
10
15
15
22
2.2
4.7
6.8
8.2
马克斯。 LC （ μA ）
240°C 260°C
3.0
-
5.0
-
7.5
-
7.5
-
11.0
-
3.0
-
3.0
-
4.4
-
5.2
-
黄褐色
δ
0.06
0.06
0.06
0.06
0.06
0.06
0.06
0.06
0.06
NSP系列
高度
H
1.8±0.1
1.8±0.1
1.1±0.1
1.8±0.1
1.8±0.1
1.8±0.1
1.8±0.1
1.8±0.1
1.8±0.1
12.5
16
马克斯。纹波电流
马克斯。 ESR
+ 105°C &为100KHz （毫安） + 20℃ &为100KHz （ Ω ）
1,000
0.080
1,000
0.060
1,400
0.040
1,300
0.050
1,600
0.030
1,000
0.110
1,000
0.080
1,000
0.070
1,300
0.045
部分编号系统
NSP 101 M 12.5 D2 X TR ˚F
符合RoHS
磁带和卷轴
高性能
表壳尺寸
工作电压
公差代号M = 20 ％ ， K = 10 ％
电容守则
µF,
科幻RST 2位是
显着的，第三位没有。零
系列
终止材料：
D2 - D5和D2X - D5X尺寸
基地：铁（ 〜 100微米）
在电镀：铜（ 〜 5微米）
表面处理电镀：锡（ 5 〜 9微米）
D2Z - D6Z尺寸
文章：铜（ 〜 105μm ）
表面处理电镀：锡（ 5 〜 9微米）
推荐
240°C
回流焊简介
（D2， D2Z ，D3 D3X ， D3Z ，D4， D4X ， D4Z ，D5 D6Z ）
5秒最大。
推荐
260°C
回流焊简介
（ D2A ， D2XA ， D2ZA ， D3A ， D3XA ， D3YA ， D4A ， D4XA ， D4YA ， D6A ， D6ZA ）
5秒最大。
260
o
C最大值。
250
230
200
组件表面温度。 （
o
C)
250
200
160
o
C预热
150
以上时间
200°C
组件表面温度。 （
o
C)
240
o
C最大值。
150
150
o
C ~ 200°C
预热
以上时间
230°C
100
100
自然冷却
50
120秒
50
120秒
自然冷却
时间（秒）
时间（秒）
持续时间超过200° C（ 240 °C回流温度PARTS ）
如果峰值焊接温度
240°C
230°C
220°C
最大时间高于+ 200 ° C的
30秒
40秒
50秒
持续时间超过230° C（ 260 °C回流温度PARTS ）
如果峰值焊接温度
260°C
255°C
250°C
最大时间高于+ 230 ° C的
40秒
50秒
60秒
注意事项：
1. SAC合金（ + 217 ℃）再溢流焊接兼容
2.焊接热限制适用于部件的顶面
3.如果您有关于重新关注溢流焊接廓线与网卡审查这些
以确保兼容[ tpmg@niccomp.com ]
4.两个穿过再溢流过程中被允许（冷却期
流程之间） 。
®
NIC昌科技股份有限公司。
www.niccomp.com
www.lowESR.com
www.RFpassives.com
www.SMTmagnetics.com
67
NIC [ NIC-COMPONENTS CORP. ]
