日亚STS- DA1-0155
<Cat.No.080331>
（ 4 ）静电
·静电或浪涌电压会损坏发光二极管。
建议在手腕带或防静电手套接触LED时使用。
·所有的设备，设备和机械必须正确接地。所以建议预防措施
采取防止浪涌电压挂载LED的设备。
·当检查，其中LED被组装的最终产品，它建议检查
是否组装LED由静电或不被损坏。
这是很容易找到
静电损坏的LED由一个光上测试或在较低的电流的音频测试（下面1毫安建议） 。
·损坏的LED指示灯会显示出一些不同寻常的特点，如漏电流显着
增加时，正向电压变低，或在LED不亮，在低电流。
标准： （V
F
> 2.0V的我
F
=0.5mA)
（ 5 ）焊接条件
·日亚LED引线框架镀银铜合金。
这种物质具有低的
导热系数（易导热） 。
小心应注意焊接时支付。
·焊接LED的不超过3mm更接近自胶体的基极。
焊接以外的基
连杆的建议。
·推荐焊接条件
浸焊
预热
预热时间
焊锡槽
温度
浸渍时间
浸渍位置
最长10秒。
不小于3毫米的
底座环氧灯泡。
120 °C最大。
60秒最大。
260˚C MAX 。
温度
焊接时间
位置
手工焊接
350 °C最大。
最大3秒。
距离不要小于3毫米的
底座环氧灯泡。
·虽然建议的焊接条件在上表中，浸渍或手被指定
焊接在尽可能低的温度是理想的LED。
·A快速运动过程中不建议从峰值温度冷却下来的LED 。
·浸焊不应该做一次以上。
·手工焊接不应该做一次以上。
·任何压力，不要适用于特别是在加热的领先优势。
• LED指示灯不能焊接后进行重新定位。
·焊接LED灯后，环氧树脂的灯泡应防止机械冲击或振动，直到
发光二极管恢复至室温。
·应避免直接焊接到印刷电路板上。
机械应力的树脂可能会引起
来自PC板的翘曲或从夹紧和引线框的切割。
当它是
绝对必要的，该发光二极管可以安装在此方式，但在用户将承担责任
对于任何问题。
直接焊接试验后只应已确认无损伤，
如引线键合故障或树脂的劣化，会发生。
日亚的LED灯不应该焊接
直接加倍双面印刷电路板，因为热量会恶化的环氧树脂。
·当有必要以夹紧的LED ，以防止钎焊失效，重要的是最小化是非常重要的
机械应力的发光二极管。
·切LED引线框架在室温下。
切割引线框架在高温下可
引起LED的失效。
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