日亚STSE - CE2171B
<Cat.No.031128>
（ 4 ）焊接条件
·日亚BG- LED引线框架是由一个镀银的铜合金。
这种物质具有低的
导热系数（易导热） 。
小心应注意焊接时支付。
·焊接的BG- LED不超过3mm更接近从环氧树脂灯泡底座。
焊接以外的基
连杆的建议。
·推荐焊接条件
预热
预热时间
焊锡槽
温度
浸渍时间
浸渍位置
浸焊
120 °C最大。
60秒最大。
260˚C MAX 。
最长10秒。
不小于3毫米的
底座环氧灯泡。
温度
焊接时间
位置
焊接
350 °C最大。
最大3秒。
距离不要小于3毫米的
底座环氧灯泡。
·任何压力，不要适用于特别是在加热的领先优势。
·该BG- LED必须不焊接后重新定位。
·焊接BG- LED灯后，环氧树脂的灯泡应受到保护，免受机械冲击或振动
直到BG- LED的恢复至室温。
·应避免直接焊接到印刷电路板上。
机械应力的树脂可能会引起
来自PC板的翘曲或从夹紧和引线框的切割。
当它是
绝对必要的，在BG- LED可被安装以这种方式，但在用户将假定
责任的任何问题。
经过测试证实，直接焊接只应
没有损害，如引线键合故障或树脂劣化，会发生。
日亚公司的BG- LED应不
直接焊接到双面印刷电路板，因为热量会恶化的环氧树脂。
·当有必要以夹紧BG- LED，以防止钎焊失效，重要的是最小化是非常重要的
上的机械应力的BG- LED灯。
·切BG- LED的引线框架，在室温下进行。切割引线框架在高温下可
引起的BG - LED的失效。
（ 5 ）发热
·终端产品的热设计是非常重要的。
请考虑发热
在BG- LED的制造系统设计时。每输入升温系数
电功率是受电路板和密度的热阻BG- LED
放置在板上，以及其他组件。这是必要的，以避免剧烈热量产生
并且在本说明书中给出的最大额定值内操作。
·工作电流应考虑BG- LED的最高环境温度后决定。
（6 ）清洗
·我们建议异丙醇用作溶剂用于清洗的BG - LED灯。当使用
其它溶剂，应当事先确认的溶剂是否会溶解包装和
树脂或没有。氟利昂溶剂不应该被用来清洁BG- LED的，因为世界范围内的规定。
·由超声波不要清洁BG- LED指示灯。当它是绝对必要的，超声的影响
清洁的BG- LED的取决于多种因素，如超声功率和组装状态。
清洗前，预测试应该怎样做才能确认是否将发生的BG- LED的任何损害。
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NICHIA [ NICHIA CORPORATION ]
