日亚STSE - CC6063A - 2
<Cat.No.061110>
（ 4 ）焊接条件
· LED可替代使用回流焊接方法进行焊接。
日亚化学工业不能让一个
在LED上保证使用浸焊的方法，他们已经组装之后。
·推荐焊接条件
预热
预热时间
PEAK
温度
焊接时间
条件
再溢流焊接
无铅焊锡
无铅焊料
180
~
200°C
120
~
150°C
120秒。 MAX 。
120秒。 MAX 。
240 °C以下。
260˚C MAX 。
10秒。 MAX 。
10秒。 MAX 。
请参阅
请参阅
温度 - 简介
1
。温度 - 简介
2
.
(N
2
回流建议。 ）
手工焊接
温度
焊接时间
350 °C最大。
3秒。最大。
（仅一次）
虽然推荐的焊接条件，在上表中，回流焊或手工指定
焊接在尽可能低的温度是理想的LED。
一种快速率的过程，不建议从峰值温度冷却下来的LED 。
使用表明，下图中的条件。
[温曲线
（电路板的表面）
＆ LT ;
1
：铅Solder>
＆ LT ;
2
：无铅Solder>
2.5〜 5 ℃/秒。
预加热
120 ~ 150°C
60sec.Max.
上述200
°C
120sec.Max.
240 °C以下。
10秒。马克斯。
1 〜 5 ℃/秒。
1 〜 5 ℃/秒。
预加热
180 ~ 200°C
60sec.Max.
高于220 ℃，
260˚C MAX 。
10秒。马克斯。
2.5〜 5 ℃/秒。
120sec.Max.
[推荐焊垫设计]
细线框：阻焊开幕
粗线箱：土地模式
确保模具的散热片电
连接到阴极（K）。
(4.3)
使用图中所示的以下条件。
(9.5)
死散热器
2.05
1.05
K
1.1
4.5
8
A
3.9
（单位：毫米）
·偶尔有引起的发热量或周围大气的影响的亮度降低
在空气回流。
因此建议在用户使用氮回流法。
· LED的封装材料是硅树脂。因此， LED具有在柔软的表面上
包的顶部。
压力顶端面会影响LED的可靠性。
应采取预防措施，以避免对包封部的强大压力。
因此，当使用
在芯片装配器，该拾取管嘴，但不影响该有机硅树脂可以使用。
·修复不应该做的LED已经焊接后。
当维修是不可避免的，
热板应使用。
应当确认事先是否在LED的特性
会或不会通过修复被损坏。
·回流焊不应该做的两倍以上。
·模具散热器被锡焊。
如果没有，请用导热胶。
•焊接时，不要把压力上的指示灯在加热过程中。
•焊接后，不变形的电路板。
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