日亚
STSE-CC7034B
<Cat.No.070615>
（ 4 ）焊接条件
· LED可替代使用回流焊接法和浸焊方法进行焊接。
·推荐焊接条件
预热
预热时间
PEAK
温度
焊接时间
条件
再溢流焊接
无铅焊锡
无铅焊料
180 ~ 200°C
120 ~ 150°C
120秒。 MAX 。
120秒。 MAX 。
260˚C MAX 。
240 °C以下。
10秒。 MAX 。
请参阅
温度
- 简介
1
.
10秒。 MAX 。
请参阅
温度
- 简介
2
.
(N
2
回流是
推荐使用。 ）
浸焊
预热
预热时间
焊锡槽
温度
浸渍时间
100 °C最大。
60秒。马克斯。
260˚C MAX 。
10秒。 MAX 。
手工焊接
温度
焊接时间
350 °C最大。
3秒。最大。
（仅一次）
虽然推荐的焊接条件，在上表中，回流焊，浸涂或手被指定
焊接在尽可能低的温度是理想的LED。
一种快速率的过程，不建议从峰值温度冷却下来的LED 。
[温曲线（电路板的表面）
使用表明，下图中的条件。
＆ LT ;
1
：铅Solder>
＆ LT ;
2
：无铅Solder>
2.5〜 5 ℃/秒。
预加热
120 ~ 150°C
240 °C以下。
10秒。马克斯。
60sec.Max.
上述200
°C
1 〜 5 ℃/秒。
预加热
180 ~ 200°C
260˚C MAX 。
10秒。马克斯。
60sec.Max.
上述220
°C
2.5〜 5 ℃/秒。
1 〜 5 ℃/秒。
120sec.Max.
120sec.Max.
[推荐焊垫设计]
使用图中所示的以下条件。
9.2
4
0.8
0.8
4
1
4
：阻焊
（单位：毫米）
·偶尔有引起的发热量或周围大气的影响的亮度降低
在空气回流。因此建议在用户使用氮回流法。
·修复不应该做的LED已经焊接后。当维修是不可避免的，
一个双头烙铁应该被使用。应当事先是否已确认的
LED的特性会或不会被修复受损。
·回流焊不应该做的两倍以上。
·浸焊不应该做一次以上。
•焊接时，不要把压力上的指示灯在加热过程中。
•焊接后，不变形的电路板。
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