µPC151,741
半田付け推奨条件
この製品の半田付け実装は，次の推奨条件で実施してください。
半田付け推奨条件の詳細は，インフォメーション資料「半導体デバイス実装マニュアル」（C10535J）を参照して
ください。
なお，推奨条件以外の半田付け方式および半田付け条件については，当社販売員にご相談ください。
表面実装タイプの半田付け推奨条件
μPC151G2, 741G2：８ピン・プラスチックSOP（225 m il）
半田付け方式
赤外線リフロ
VPS
半ꢀ田ꢀ付ꢀけꢀ条ꢀ件
推奨条件記号
IR30-00-1
パッケージ・ピーク温度：230 ℃，時間：30秒以内（210 ℃以上），回数：１回
パッケージ・ピーク温度：215 ℃，時間：40秒以内（200 ℃以上），回数：１回
VP15-00-1
W S60-00-1
ウエーブ・ソルダリング 半田槽温度：260 ℃以下，時間：10秒以内，回数：１回，
予備加熱温度：120 ℃M AX.（パッケージ表面温度）
端子部分加熱
端子温度：300 ℃以下，時間：３秒以内（デバイスの一辺当たり）
－
注意ꢀ半田付け方式の併用はお避けください（ただし，端子部分加熱方式は除く）。
挿入タイプの半田付け推奨条件
μPC151C, 741C：８ピン・プラスチックDIP（300 m il）
半田付け方式
半ꢀ田ꢀ付ꢀけꢀ条ꢀ件
ウエーブ・ソルダリング 半田槽温度：260 ℃以下，時間：10秒以内
（端子のみ）
端子部分加熱
端子温度：300 ℃以下，時間：３秒以内（１端子当たり）
注意ꢀウエーブ・ソルダリングは端子のみとし，噴流半田が直接本体に接触しないようにご注意ください。
参考資料
オペアンプの用語と特性
G10147J
G10617J
G12219J
G13689J
G13257J
G13412J
オペアンプ，コンパレータの選択法
オペアンプ，コンパレータꢀＱ＆Ａ集
＋5V動作オペアンプの使い方
J-FET入力オペアンプの使い方
高精度オペアンプの使い方
データ・シート G12194JJ6V0DS00
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