J(E)TE243B-0058B
Reference Only
規 格
Specification
初期値に対する
Lの変化率 ± 5%以内
Change from an initial value
L : within ± 5%
3/9
DEM10050C Type
一般仕様
General Specifications ( 1/3 )
項 目
Item
1 たわみ強度
Bending test
条 件
Condition
矢印の方向に曲げ幅 2mmになるまで毎秒約 0.5mmの速さで
加圧し 30±5秒間保持する。
Apply pressure gradually in the direction of the arrow at a rate of about
0.5mm/s until bent depth reaches 2mm and hold for 30±5 s.
基板
Board : 40
×
100mm
厚さ
thickness 1.0mm
2 固着強度
Adhesion strength
初期値に対する
Lの変化率 ± 5%以内
Change from an initial value
L : within ± 5%
3 耐振性
Vibration
初期値に対する
Lの変化率 ± 5%以内
Change from an initial value
L : within ± 5%
4 耐衝撃性
Mechanical shock
初期値に対する
Lの変化率 ± 5%以内
Change from an initial value
L : within ± 5%
5 はんだ付け性
Solderability
浸漬した電極面の 90%
以上新しいはんだで覆わ
れている事。
New solder shall cover
90% minimum of the surface
immersed.
初期値に対する
Lの変化率 ± 5%以内
R1.0の押し治具を�½�用して、矢印の方向に
静荷重を加え60±5秒間保持する。
測定は、荷重を取り去った後に行なう。
A static load using a R1.0 pressing tool shall be applied
to the body of the specimen in the direction of the arrow and
shall be hold for 60±5 s. Measure after removing pressure.
掃引の割合 10�½�55�½�10Hz/分、全振幅 1.5mm
X�½�Y�½�Z 方向に各 2時間（計 6時間）加える。
The specimen shall be subjected to a vibration of 1.5mm
amplitude, sweep frequency 10�½�55Hz(10Hz to 55Hz to 10Hz
in a period of one minute) for 2 h in each of 3(X, Y, Z) axes.
加速度
Peak acceleration
：
981 m/s
2
�½�用時間
Duration of pulse
：
6 ms
3方向に各 3回（計 9回）
：
3 times in each of 3(X, Y, Z) axes.
Three successive shock shall be applied in the perpendicular
direction of each surface of the specimen.
電極に常温にてﾌﾗ�½��½��½½を塗布し下記条件にて
ﾌﾟﾘﾋ�½�ﾄ後試料全�½�をはんだ�½に浸漬する。
Electrode shall be immersed in flux at room temperature
and then shall be immersed in solder bath after preheat.
・はんだ付け
Soldering
245±5℃ , 3±0.5s
試験方法
Test method
ﾘﾌﾛ�½�はんだ
Reflow soldering method
・ﾌﾟﾘﾋ�½�ﾄ
Preheat
150�½�180℃ , 90�½�120 s
・ﾋﾟ�½��½�温度
Peak temp. 250(+5,-0)℃ ( 230℃min , 30±10 s )
試料を板厚0.8mm�½�ﾞﾗ�½½�½�ﾎﾟ�½��½�基板に�½�き、上記
条件にてﾘﾌﾛ�½�炉を2回通す。
The specimen shall be subjected to the reflow process
under the above condition 2 times.
Test board shall be 0.8 mm thick. Base material shall
be glass epoxy resin.
測定
Measurement
常温常湿中に1時間放�½�後測定。
The specimen shall be stored at standard atmospheric
conditions for 1 h in prior to the measurement.
6 はんだ耐熱性
Resistance to
soldering heat
Change from an initial value
L : within ± 5%
MURATA [ MURATA MANUFACTURING CO., LTD. ]
