SPEC No.J(E)TE243B-0039
Reference Only
条 件
Condition
矢印の方向に曲げ幅 2mmになるまで毎秒約 0.5mmの速さで
加圧し 30±5秒間保持する。
Apply pressure gradually in the direction of the arrow at a rate of about
0.5mm/s until bent depth reaches 2mm and hold for 30±5 s.
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DEM2815C Type
一般仕様
General Specifications ( 1/3 )
項 目
Item
1 たわみ強度
Bending test
規 格
Specification
初期値に対する
Lの変化率 ± 3%以内
Change from an initial value
L
:
within ± 3%
基板
Board : 40
×
100mm
厚さ
thickness 1.0mm
2 固着強度
Adhesion strength
初期値に対する
Lの変化率 ± 3%以内
Change from an initial value
L
:
within ± 3%
R0.5の押し治具を�½�用して、矢印の方向に
静荷重を加え60±5秒間保持する。
測定は、荷重を取り去った後に行なう。
A static load using a R0.5 pressing tool shall be applied
to the body of the specimen in the direction of the arrow and
shall be hold for 60±5 s. Measure after removing pressure.
掃引の割合 10�½�55�½�10Hz/分、全振幅 1.5mm
X�½�Y�½�Z 方向に各 2時間（計 6時間）加える。
The specimen shall be subjected to a vibration of 1.5mm
amplitude, sweep frequency 10�½�55Hz(10Hz to 55Hz to 10Hz
in a period of one minute) for 2 h in each of 3(X, Y, Z) axes.
加速度
Peak acceleration
： 1962 m/s
2
�½�用時間
Duration of pulse
： 6 ms
3方向に各 3回（計 9回）
： 3 times in each of 3(X, Y, Z) axes.
Three successive shock shall be applied in the perpendicular
direction of each surface of the specimen.
供試品を取り付けた試験基板を、質量 500g の治具に
取り付け,高さ 100cm から堅い木版上に、互いに垂直
な3方向に、各3回（計 9回）自然�½下させる。
The specimen must be fixed on test board. It must be equipped with
instruments of which weight is 500g. Then it shall be fallen freely
from 100cm height to rigid wood 3 times in each of three axes.
電極に常温にてﾌﾗ�½��½��½½を塗布し下記条件にて
ﾌﾟﾘﾋ�½�ﾄ後試料全�½�をはんだ�½に浸漬する。
Electrode shall be immersed in flux at room temperature
and then shall be immersed in solder bath after preheat.
・はんだ付け
Soldering
245±5℃ , 3±0.5s
試験方法
Test method
ﾘﾌﾛ�½�はんだ
Reflow soldering method
・ﾌﾟﾘﾋ�½�ﾄ
Preheat
150�½�180℃ , 90�½�120 s
・ﾋﾟ�½��½�温度
Peak temp. 250℃max. 10s ( 230℃min , 30�½�60 s )
試料を板厚0.8mm�½�ﾞﾗ�½½�½�ﾎﾟ�½��½�基板に�½�き、上記
条件にて��ﾌﾛ�½�炉を2回通す。
The specimen shall be subjected to the reflow process
under the above condition 2 times.
Test board shall be 0.8 mm thick. Base material shall
be glass epoxy resin.
測定
Measurement
常温常湿中に1時間放�½�後測定。
The specimen shall be stored at standard atmospheric
conditions for 1 h in prior to the measurement.
3 耐振性
Vibration
初期値に対する
Lの変化率 ± 3%以内
Change from an initial value
L
:
within ± 3%
初期値に対する
Lの変化率 ± 3%以内
Change from an initial value
L
:
within ± 3%
4 耐衝撃性
Mechanical shock
5 自由�½下試験
Free fall test
初期値に対する
Lの変化率 ± 3%以内
Change from an initial value
L
:
within ± 3%
6 はんだ付け性
Solderability
浸漬した電極面の 90%
以上新しいはんだで覆わ
れている事。
New solder shall cover
90% minimum of the surface
immersed.
初期値に対する
Lの変化率 ± 3%以内
7 はんだ耐熱性
Resistance to
soldering heat
Change from an initial value
L
:
within ± 3%
MURATA [ MURATA MANUFACTURING CO., LTD. ]
