应用笔记
散热
要选择正确的散热器为您的应用程序，
参阅热模型和以下方程。
的MSK 1461的输出电流是在内部lim-
资讯科技教育到大约± 750毫安由两个0.8Ω内部电流
租限制电阻。可以实现附加的电流限制
通过使用两个外部限流电阻。
一个电阻（ + R
SC
）限制的正输出电流和
其他（-R
SC
）限制了负输出电流。该
的限流电阻值可以被确定为
如下所示：
±R
SC
= [（ 0.65V /±我
LIM
) - 0.8Ω]
由于0.65V术语是从基部到所得
双极型晶体管的发射极的电压降，该方程
只有拥有真正的+ 25°C的操作。随着温度的情况下
TURE增加， 0.65V内将减少使得
实际电流限制设定点略有下降。
电流限制
热模型：
方程：
T
J
=P
D
X （注册商标
θJC
+ R
θCS
+ R
θSA
) + T
A
哪里
T
J
=结温
P
D
=总功耗
R
θJC
=结到外壳热阻
R
θCS
=情况下散热器的热阻
R
θSA
=散热器到环境的热阻
T
C
=外壳温度
T
A
=环境温度
T
S
=水槽温度
下图说明了如何连接
每一个限流电阻：
输入失调电压调整连接
IN
负和正电源必
用高和低频率被有效地解耦
旁路电路，以避免电源引起的振荡。
一个有效的去耦方案包括一个0.1μF的胶结
RAMIC电容并联一个4.7μF的钽电容
器从每个电源引脚接地。
例如：
在我们的例子中，放大器的应用要求
输出驱动跨越400Ω一个20伏的峰值正弦波
负载的峰值输出电流50mA 。为最坏的情况
分析中，我们将把50毫安峰值输出电流为
直流输出电流。电源应被设置成
±40VDC.
电源旁路
谁曾与权力运作的工作任何设计师
1 ）查找驱动器功耗
放大器熟悉安全工作区（ SOA ）
P
D
= [（静态电流）×（ + V
S
- (-V
S
))] +
曲线。 S.O.A.曲线的图形表示
[(+V
S
-V
O
） ×1
OUT
]
任何双极以下三个功率限制因素
= [（ 50毫安）×（ 80V ） 〕+ 〔 （ 20V ）×（ 0.05A ） ]
晶体管输出运算放大器。
= 4W + 1.0W
1.焊线电流承载能力
= 5Watts
2.晶体管结温
2 ）对于保守的设计，集T
J
=+125°C.
3.二次击穿限制
3. ）在这个例子中，最坏情况下Ť
A
=+50°C
由于MSK 1461采用了MOSFET输出，有
4.) R
θJC
= 12 ° C /从MSK 1461B数据表W10
有没有二次击穿限制，因此没有
5.) R
θCS
=对于大多数热油脂0.15 ° C / W
6. ）重新排列方程来求解R
θSA
需要S.O.A.曲线。上输出的唯一的限制
R
θSA
= ((T
J
- T
A
)/P
D
) - (R
θJC
) - (R
θCS
)
功率是输出驱动器的结温转录
= （ （ 125°C - 50 ° C） / 5W ） - （ 12 ° C / W ） - （ 0.15 ° C / W）
电阻取值。
≅
2.85°C/W
只要有可能，结温度应
保持在低于150℃ ，以确保高可靠性。见"Heat
在这个例子中，热沉必须有一个热
Sinking"涉及结温的更多信息
不大于2.85 ℃/ W的电阻保持junc-
TURE计算。
不超过+ 125°C的温度和灰
.
版本B 8/00
3
安全工作区
MSK [ M.S. KENNEDY CORPORATION ]
