HFC0300-变OFF时间控制器
订购信息
零件号*
HFC0300HS
包
SOIC-7
顶部标记
HFC0300
自由空气温度（T
A
)
-40°C至+ 125°C
对于带卷轴& ，加后缀-Z （如HFC0300HS -Z ） ;
对于符合RoHS标准的封装，加后缀-LF （如HFC0300HS -LF -Z ）
包装说明
顶视图
DRV
CS
GND
COPM
1
2
3
4
6
5
VCC
FSET
8
HV
SOIC-7
绝对最大额定值
(1)
热阻
(4)
θ
JA
θ
JC
高压击穿电压.............. -0.7V到+ 700V
VCC ， DRV到GND ........................- 0.3V至+ 30V
DRV到GND .................................- 0.3V至+ 18V
FSET ， COMP ， CS至GND ..............- 0.3V至+ 7V
(2)
连续功率耗散（T
A
= +25°C)
SOIC-7……………………………………....1.3W
结温............................... 150℃
热关机.................................. 150℃
热关机迟滞.................. 25℃
焊接温度.................................... 260℃
存储温度.............. -60 ° C至+ 150°C
ESD能力人体模型（所有引脚
除了漏） ........................................... 2.0KV
ESD性能机器型号................. 200V
推荐工作条件
(3)
最大结温。 （T
J
) ............... +125°C
Vcc工作范围........................ 8.2V至20V
SOIC - 7 .................................... 96 ...... 45 ...... ° C / W
注意事项：
1 ）超过这些额定值可能会损坏设备。
2）最大允许功耗为的函数
最高结温T
J
（ MAX）的结点到
环境的热阻
θ
JA
和环境温度
T
A
。在允许的最大连续功率耗散
任何环境温度下用P来计算
D
（MAX）= （T
J
（最大） -t
A
)/θ
JA
。超过最大允许功耗
耗将导致过多的模头温度，并在
监管机构将进入热关断。内部热
关断电路保护永久设备
损害。
3 ）该设备是不能保证功能以外的
操作条件。
4 ）测量在JESD51-7 ， 4层PCB 。
HFC0300 1.0版
9/23/2011
www.monolithicpower.com
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© 2011 MPS 。版权所有。
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MPS [ MONOLITHIC POWER SYSTEMS ]
