HFC0100准谐振控制器
订购信息
零件号*
HFC0100HS
包
SOIC8
顶部标记
HFC100
自由空气温度（T
A
)
-40°C至+ 125°C
*对于带卷轴& ，加后缀-Z （如HFC0100HS -Z ） ;
对于符合RoHS标准的封装，加后缀-LF （如HFC0100HS -LF -Z ）
包装说明
顶视图
VSD
VCC
NC
HV
1
2
3
4
8
7
6
5
FB
GND
CS
DRIVE
绝对最大额定值
(1)
推荐工作条件
(3)
高压击穿电压.............. -0.7V至700V
VCC ， DRV到GND ...........................- 0.3V至22V
FB ， CS ， VSD至GND ........................- 0.3V至7V
(2)
连续功率耗散... （T
A
= +25°C)
………………………………………………....1.3W
结温............................... 150℃
热关机.................................. 150℃
热关机迟滞.................. 50℃
焊接温度.................................... 260℃
存储温度.............. -60 ° C至+ 150°C
ESD能力人体模型（所有引脚
除了HV ） .............................. 2.0KV
ESD性能机器型号................. 200V
Vcc工作范围........................... 8V至20V
最大结温。 （T
J
) ............. +125°C
热阻
(4)
SOIC8 ..................................... 96 ...... 45 ......
° C / W
注意事项：
1 ）超过这些额定值可能会损坏设备。
2）最大允许功耗为的函数
最高结温T
J
（ MAX）的结点到
环境的热阻
θ
JA
和环境温度
T
A
。在允许的最大连续功率耗散
任何环境温度下用P来计算
D
（MAX）= （T
J
（最大） -t
A
)/θ
JA
。超过最大允许功耗
耗将导致过多的模头温度，并在
监管机构将进入热关断。内部热
关断电路保护永久设备
损害。
3 ）该设备是不能保证功能以外的
操作条件。
4 ）测量在JESD51-7 ， 4层PCB 。
θ
JA
θ
JC
HFC0100牧师1.01
www.monolithicpower.com
9/23/2011
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MPS [ MONOLITHIC POWER SYSTEMS ]
