摩托罗拉
半导体技术资料
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通过MBR0530T1 / D
表面贴装
肖特基功率整流器
塑料SOD- 123封装
。 。 。使用肖特基原则采用了大面积的金属到硅功率
二极管。非常适用于低电压，高频率整改或免费
续流和极性保护二极管表面贴装应用中
紧凑的尺寸和重量是对系统的关键。该软件包还提供了
一个易于使用的替代工作，无铅34封装形式。这些
先进设备，最先进的设备具有以下特点：
•
Guardring应力保护
•
低正向电压
•
125°C的工作结温
•
环氧会见UL94 ， VO 1/8 “
•
包装最优设计自动化委员会汇编
MBR0530T1
MBR0530T3
摩托罗拉的首选设备
肖特基势垒
整流器器
0.5安培
30伏特
机械特性
•
卷轴选项： MBR0530T1 = 3000元7 “卷轴/ 8毫米磁带
卷轴选项：
MBR0530T3 = 10,000元13 “卷轴/ 8毫米磁带
•
器件标识： B3
•
极性代号：负极带
•
重量： 11.7毫克（大约）
•
案例：环氧树脂，模压
•
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端信息很容易焊
•
铅和安装表面焊接温度的目的： 260 °C最大。为10秒
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均整流正向电流（额定VR ） TL = 100℃
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下半波，单相， 60赫兹）
储存温度
工作结温
变化的电压率（额定VR ）
符号
VRRM
VRWM
VR
IF （ AV ）
IFSM
TSTG
TJ
dv / dt的
价值
30
案例425-04
SOD–123
单位
伏
0.5
5.5
- 65〜 + 125
- 65〜 + 125
1000
安培
安培
°C
°C
V / μs的
热特性
热阻 - 结到环境（ 1 ）
热阻 - 结到铅（ 1 ）
R
θJA
R
θJL
VF
0.375
0.43
IR
130
20
µA
340
150
° C / W
° C / W
电气特性
最大正向电压（ 2 ）
（ IF = 0.1安培， TJ = 25 ° C）
（ IF = 0.5安培， TJ = 25 ° C）
最大瞬时反向电流（ 2 ）
（额定直流电压， TC = 25°C ）
（ VR = 15 V ， TC = 25°C ）
伏
（ 1 ） FR - 4或FR - 5 =使用摩托罗拉的最低建议足迹3.5× 1.5英寸。
（ 2 ）脉冲测试：脉冲宽度= 300
µs,
占空比
≤
2%.
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 1
©
整流器器
公司1996年
数据
摩托罗拉，
设备
1
MOTOROLA [ MOTOROLA, INC ]
