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91228-3001 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 91228-3001
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内容描述: 2.54毫米( .100“ )间距ChipSIM接口,6个电路, SMT ,带喷射,带销,使用带卡套91236 [2.54mm (.100") Pitch ChipSIM Connector, 6 Circuits, SMT, With Ejector, With Pegs, Use With Card Holder 91236]
分类和应用: 连接器集管和边缘连接器PC
文件页数/大小: 9 页 / 699 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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在2010年4月13日生成该文件
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部件号:
状态:
描述:
活跃
2.54毫米( 0.100" )间距ChipSIM接口,6个电路, SMT ,带喷射,带销,
使用带卡套91236
文件:
系列
内存卡插座
推 - 推
插座(卡)
ChipSIM
不适用
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
没有评论
没有评论
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符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
一般
产品系列
系列
按钮式
组件类型
产品名称
TYPE
物理
卡检测开关
电路数(已装入的)
电路数(最多)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
弹出器按钮端
进入角度
插接极性
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
PCB定位器
PCB安装面
PCB保持力
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
间距 - 期限。界面(上)
间距 - 期限。界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
端口
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
是的
6
6
黑色,自然
5,000
垂直式(顶部接入)
是的
磷青铜,琴钢丝,不锈钢
TIN
高温热塑型塑料
No
正常
卷上凹盒
在0.100 , 0.288在
2.54 mm, 7.32 mm
在0.100 , 0.288在
2.54 mm, 7.32 mm
4
0.1
120
3
1
是的
-30 ° C至+ 85°C
表面贴装
搜索产品在这个系列
电动
电流 - 每触点最大
屏蔽
电压 - 最大
电压键
0.5A
No
50V DC
不适用
焊接处理数据
在最大持续时间。工艺温度(秒)
无铅工艺能力
5
可以回流焊(仅限SMT )