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87779-1001 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 87779-1001
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内容描述: 1.27毫米( .050 )间距串行ATA背板插座,通孔,垂直, SIL ,标准高, 0.76μm ( 30μ ),金(Au )的选择性, 22电路,无铅 [1.27mm (.050) Pitch Serial ATA Backplane Receptacle, Through Hole, Vertical, SIL, Standard Height, 0.76μm (30μ) Gold (Au) Selective, 22 Circuits, Leadfree]
分类和应用: 插座连接器电信连接器和数据通信连接器PC
文件页数/大小: 6 页 / 247 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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在04/09/2010生成该文件
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部件号:
状态:
描述:
活跃
1.27毫米( 0.050" )间距串行ATA背板插座,通孔,垂直, SIL ,
标准身高, 0.76μm ( 30μ" ),金(Au )选择性, 22电路,无铅
文件:
系列
LR 19980
E29179
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
没有评论
无卤
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
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非产品符合的问题。
机构认证
CSA
UL
一般
产品系列
系列
应用
产品说明书订单号
产品名称
PCB插座
板对板
SNG-029
串行ATA
物理
电路数(已装入的)
电路详图
耐用性(插拔次数)
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
锁定插接部位
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
行数
方向
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
22
电源15引脚|信号7针
500
94V-0
No
是的
TIN
1
垂直
0.136在
3.45 mm
是的
0.031 , 0.035 , 0.040 , 0.042 , 0.045 , 0.050中,
在0.055 , 0.060英寸, 0.061中,在0.062 ,在0.070 , 0.075 ,
在0.080 ,在0.086 ,在0.093 , 0.098在
0.80 mm, 0.90 mm, 1.00 mm, 1.07 mm, 1.20 mm, 1.27
mm, 1.40 mm, 1.50 mm, 1.55 mm, 1.60 mm, 1.80 mm,
1.90 mm, 2.00 mm, 2.20 mm, 2.40 mm, 2.50 mm
TRAY
0.050在
1.27 mm
30.4
0.76
101.6
2.54
是的
是的
是的
-40 ° C至+ 105°C
表面贴装
搜索产品在这个系列
与队友
ATA组合插头
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
有极性的插配件
PCB极性
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
电动
电流 - 每触点最大
1.5A