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87705-1051 参数 Datasheet PDF下载

87705-1051图片预览
型号: 87705-1051
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内容描述: 1.00毫米( .039 )间距DDR- II DIMM插槽,垂直,中心键, 3.18毫米( .125 ),尾长,米色锁存器,与斜面金属针, 240电路,无铅 [1.00mm (.039) Pitch DDR-II DIMM Socket, Vertical, Center Keys, 3.18mm (.125) Tail Length, Beige Latches, with Beveled Metal Pin, 240 Circuit,Lead-Free]
分类和应用: 锁存器连接器集管和边缘连接器双倍数据速率PC
文件页数/大小: 8 页 / 460 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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在2010年5月27日生成该文件
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部件号:
状态:
描述:
活跃
1.00毫米( 0.039" )间距DDR- II DIMM插槽,垂直,中心键, 3.18毫米( 0.125" )尾
长度,米色锁存器,与斜面金属针, 240电路,无铅
文件:
系列
LR19980
E29179
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
含有SVHC:否
没有评论
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符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
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合规性,请点击这里
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机构认证
CSA
UL
一般
产品系列
系列
评论
组件类型
JEDEC大纲
产品名称
内存模块插槽
在米色<LI>Latches
插座
MO-237
DDR2 DIMM
物理
电路数(已装入的)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
进入角度
FL可燃性
插接极性
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
240
黑色,自然
25
垂直式(顶部接入)
94V-0
是的
黄铜,磷青铜
TIN
高温热塑型塑料
0.125在
3.18 mm
是的
0.093在
2.40 mm
TRAY
0.039在
1.00 mm
30
0.76
101.6
2.54
-10 ° C至+ 85°C
通孔
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与队友
JEDEC标准1.27毫米模块
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
电压键
0.5A
30V
1.8V ,中心
焊接处理数据
在最大持续时间。工艺温度(秒)
无铅工艺能力
马克斯。在周期最大。过程温度
工艺温度最高。 ç
5
SMC &波峰(仅TH )
1
260