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71436-1164 参数 Datasheet PDF下载

71436-1164图片预览
型号: 71436-1164
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内容描述: 1.00毫米( .039 “ )间距夹层IEEE 1386插件,表面贴装,双排, VerticalStacking , 64电路, 7.35毫米( 0.289 ”没有)未交配高度,与PCB定位螺钉, [1.00mm (.039") Pitch Mezzanine IEEE 1386 Plug, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 64 Circuits, 7.35mm (.289") Unmated Height, with PCB Locator Pegs, without]
分类和应用: PC
文件页数/大小: 4 页 / 282 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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在2010年4月8日生成该文件
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部件号:
状态:
描述:
活跃
1.00毫米( 0.039" )间距夹层IEEE 1386插件,表面贴装,双排,垂直
堆叠, 64电路, 7.35毫米( 0.289" )未交配高度,与PCB定位器衣夹,无
机器人放置金属盖,软管包装
文件:
系列
图像 - 仅供参考
LR19980
E29179
ELV和RoHS
柔顺
含有SVHC:否
无卤
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
机构认证
CSA
UL
一般
产品系列
系列
应用
产品名称
PCB插座头
板对板
夹层
物理
分离
电路数(已装入的)
电路数(最多)
颜色 - 树脂
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
锁定插接部位
组合高度(在)
组合高度(mm )
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
有极性的插配件
可堆叠
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
64
64
自然科学
94V-0
No
在0.354 ,在0.433 , 0.551在
11.00 mm, 14.00 mm, 9.00 mm
磷青铜
TIN
高温热塑型塑料
2
垂直
是的
0.040在
1.00 mm
0.039在
1.00 mm
30.4
0.76
76.4
1.91
No
十分
No
-55 ° C至+ 85°C
表面贴装
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与队友
用于叠放高度11毫米, 714393的堆栈
身高14毫米
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
1A
100V