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70543-0009 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 70543-0009
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内容描述: 2.54毫米( .100“ )间距C- Grid®头,表面贴装,双排,垂直, 24 Circuits1.50μm ( 59μ ” )最小光亮锡(Sn ),在镍(Ni )电镀,无PCB定位器 [2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 24 Circuits1.50μm (59μ") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, without PCB Locator]
分类和应用: 连接器集管和边缘连接器PC
文件页数/大小: 4 页 / 422 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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可堆叠
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
No
-40 ° C至+ 105°C
通孔
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
3A
250V
焊接处理数据
无铅工艺能力
波峰(仅TH )
材料信息
参考 - 图纸编号
包装特定网络阳离子
产品speci fi cation
销售图纸
PK-70873-0014
PS- 70400 , PS- 70541
SDA-70543-****
在2010年5月24日生成该文件
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