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55560-0407 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 55560-0407
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内容描述: 0.50毫米( 0.020 “ )间距SlimStack ™插件,表面贴装,双排,垂直, 1.50毫米( .059 ” )堆叠高度, 40电路 [0.50mm (.020") Pitch SlimStack™ Plug, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 1.50mm(.059") Stack Height, 40 Circuits]
分类和应用:
文件页数/大小: 5 页 / 233 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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在2010年5月27日生成该文件
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部件号:
状态:
概述:
描述:
活跃
0.50毫米( 0.020" )间距SlimStack ™插件,表面贴装,双排,垂直, 1.50毫米
( 0.059" )堆叠高度, 20电路
文件:
系列
图像 - 仅供参考
一般
产品系列
系列
应用
概观
产品名称
PCB插座头
板对板
SlimStack ™
ELV和RoHS
柔顺
没有评论
无卤
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
物理
分离
电路数(已装入的)
电路数(最多)
先接/后断
欧洲Glow- Wire标准
配插产品指南
插接极性
锁定插接部位
组合高度(在)
组合高度(mm )
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
行数
方向
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
可堆叠
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
20
20
No
No
No
是的
在0.059
1.50 mm
黄铜
2
垂直
0.029在
0.74 mm
No
卷上凹盒
在0.020
0.50 mm
10
0.25
4
0.1
十分
No
-25 ° C至+ 85°C
表面贴装
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