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22-04-1021 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 22-04-1021
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内容描述: 2.50毫米( 0.098 )间距线对板KK®头,垂直,用摩擦斜坡, 2回路,锡(Sn )镀层 [2.50mm (.098) Pitch Wire-to-Board KK® Header, Vertical, with Friction Ramp, 2 Circuits, Tin (Sn) Plating]
分类和应用: 连接器集管和边缘连接器PC
文件页数/大小: 3 页 / 98 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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在2010年5月26日生成该文件
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部件号:
状态:
概述:
描述:
活跃
2.50毫米( 0.098" )间距线对板KK®头,垂直,用摩擦斜坡, 2
电路,锡(Sn )镀层
文件:
系列
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
含有SVHC:否
不无卤
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
机构认证
CSA
TUV
UL
LR19980
R72090224
E29179
一般
产品系列
系列
应用
概观
产品名称
PCB插座头
线对板
KK®
物理
分离
电路数(已装入的)
电路数(最多)
耐用性(插拔次数)
先接/后断
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
配插产品指南
插接极性
锁定插接部位
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
行数
方向
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
PCB极性
可堆叠
No
2
2
30
No
94V-0
No
No
是的
TIN
TIN
1
垂直
0.134在
3.40 mm
No
0.062在
1.60 mm
0.098在
2.50 mm
200
5
200
5
No
No
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