型号: | 51338-0274 |
PDF下载: | 下载PDF文件 查看货源 |
内容描述: | 0.40毫米( 0.016 “ )间距板对板SlimStack ™插座,表面贴装, DualRow ,垂直叠加, 1.50毫米( .059 ” )堆叠高度,采用了节省空间的J- BendLeads , 20电路,无铅 [0.40mm (.016") Pitch Board-to-Board SlimStack™ Receptacle, Surface Mount, DualRow, Vertical Stacking, 1.50mm (.059") Stacking Height, with Space Saving J-BendLeads, 20 Circuits, Lead-free] |
分类和应用: | 插座 |
文件页数/大小: | 8 页 / 513 K |
品牌: | MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ] |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯,Datasheet 1000万数据,IC品牌1000多家。