CMM3566-LC
推荐匹配拓扑
基本产品信息 - 2000年11月
（ 4 4 ）
评估板电路图
板基材：
ER = 3.38
厚度= 0.031英寸
注意：该示意图表示推荐Celeritek匹配电路的拓扑结构。
Vg
VGG 3
C1
0.01
µF
VGG 2
R4
1.5K
C3
0.01
µF
VGG 1
C11
0.01
µF
C2*
100
pF
1
C10*
100
pF
C12*
100
pF
2
3
4
8
7
L2 27 nH的
6
5
C4
56 pF的
C9
.01 µF
L1 27 nH的
C5
0.1 µF
C14
100 µF
C8
0.01 µF
R5
49.9 KΩ
C17
T3
C7
0.9 pF的61Ω 155 ° 100 pF的
T4
105Ω 90°
RF OUT
(50
Ω)
R3
427
Ω
C6
100 pF的
VDD
R1
80Ω
R2
1.5K
在RF
(50
Ω)
CMM3566-LC
* =应尽可能靠近引线的可能。
物理尺寸
订购信息
该CMM3566 -LC可在一个表面贴装塑料LCC - 8封装和器件的管或磁带和卷轴可用。
如需订购部件号
包
CMM3566-LC
LCC - 8表面贴装功率封装
CMM3566-LC-000T
LCC - 8表面贴装功率封装在磁带和卷轴
PB-CMM3566-LC
评估板带有SMA连接器的CMM3566 -LC
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