30.0 kHz至30.0 GHz的砷化镓MMIC
分布式放大器
2010年5月 - 修订版19月10
CMM3030-BD
机械制图
1.150
(0.045)
1.058
(0.042)
2
3
0.734
(0.029)
0.448
(0.018)
1
0.093
(0.004)
0.0
0.0
4
2.420
(0.095)
（注：工程代号为M364 ）
单位：毫米（英寸）粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度： 0.110 +/- 0.010 （ 0.0043 +/- 0.0004 ） ，背面是地面，邦德垫/背面金属：黄金
所有的DC和RF接合焊盘是0.070 X 0.070 （ 0.003 X 0.003 ） 。
接合焊盘的中心大约0.109 （ 0.004 ），从芯片的边缘。
切割公差： +/- 0.005 （ +/- 0.0002 ） 。大约重量： 1.73毫克。
焊盘＃ 1 （ RF在+ VG）
焊盘＃ 2 （ EXT ）
焊盘＃ 3 （ RF输出+ VD）
焊盘＃ 4 （ EXT ）
偏置安排
旁路电容
- 参见应用笔记[ 2 ]
2
3
RF OUT
（ VD ）
在RF
（ VG ）
RF OUT
（ VD ）
在RF
（ VG ）
1
4
MIMIX宽带公司， 10795罗克利路，休斯敦，得克萨斯州77099
电话： 281.988.4600传真： 281.988.4615 mimixbroadband.com
第6页共8
特征数据和规格如有变更，恕不另行通知。
©2010
MIMIX宽带公司
出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件，美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。
MIMIX [ MIMIX BROADBAND ]
