30.0 kHz至20.0 GHz的砷化镓MMIC
分布式放大器
2010年5月 - 修订版08月10
CMM3020-BD
机械制图
1.150
(0.045)
1.059
(0.042)
2
3
0.708
(0.028)
0.526
(0.021)
4
0.449
(0.018)
1
0.0
0.0
2.420
(0.095)
（注：工程代号为M326 ）
单位：毫米（英寸）粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度： 0.110 +/- 0.010 （ 0.0043 +/- 0.0004 ） ，背面是地面，邦德垫/背面金属：黄金
所有的DC和RF邦德片大小不等，看DXF布局。
接合焊盘的中心大约0.109 （ 0.004 ），从芯片的边缘。
切割公差： +/- 0.005 （ +/- 0.0002 ） 。大约重量： 1.73毫克。
焊盘＃ 1 （ RF在+ VG）
焊盘＃ 2 （ EXT ）
焊盘＃ 3 （ RF输出+ VD）
焊盘＃ 4 （ EXT ）
偏置安排
旁路电容
- 参见应用笔记[ 2 ]
2
3
RF OUT
（ VD ）
RF OUT
（ VD ）
4
在RF
（ VG ）
1
在RF
（ VG ）
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第6页共8
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