2.0-22.0 GHz的砷化镓MMIC
功率放大器
2006年8月 - 修订版02 - 8 - 06
CMM0014-BD
芯片图
2.0到22.0 GHz的
砷化镓MMIC
功率放大器
高级产品信息
2004年8月
（ 1 3）
特点
小尺寸： 45× 92密耳
高增益：11.5分贝，喃
中等功率： +25 dBm时，典型的P1dB @ 14 GHz的
直接级联 - 完全匹配
无条件稳定
单偏置操作
偏置控制
PHEMT技术
氮化硅钝化
特定网络阳离子
（ TA = 25℃ ， VDD = 8V ） 1
参数
单位
民
典型值
最大
频带
小信号增益
增益平坦度
增益变化（ -40 ° C至+ 85°C ）
输入回波损耗
输出回波损耗
输出功率（ @ 1 dB增益压缩） 1
P1dB的变化（在工作频率）
P1dB的变化（ -40 ° C至+ 85°C ）
饱和输出功率
二阶截取点@ 10 GHz的
三阶截点@ 10 GHz的
噪声系数
当前
热阻
稳定2
GHz的
dB
-DB
-DB
dB
dB
DBM
DBM
-dBm
DBM
DBM
DBM
dB
mA
° C / W
2.0
10.0
22.0
13.5
0.8
0.35
-10.0
-9.0
22.5
4.5
0.25
29.0
48.0
37.5
250
无条件稳定
295
7.5
340
33.0
24.0
注：1。测试在Celeritek外接式评估板（详见第3页上的标准装配条件） 。
2.稳定性系数测量晶圆上。
绝对最大额定值
参数
等级
芯片粘接和粘接过程
7V （分钟） / 9V （最大）
350毫安
2.8 W
+20 dBm的
-50 ° C至+ 150°C
+175°C
-40到（见注2）℃
模具附件：
共晶芯片粘接建议。对于eutec-
TIC芯片附着：瓶胚：金锡（ 80 ％金， 20 ％ Sn）的;舞台
温度： 290℃ ±5 ℃;搬运工具：镊子;时间： 1
分钟以下。
引线键合：
线材规格： 0.7〜 1.0密耳直径（前
强调） ;热压粘合，优选在
热压粘接。对于热压粘接：
舞台温度： 250 ℃;焊头温度： 150 ℃;
焊头压力： 18〜 40克取决于大小
线。
漏极电压
漏电流
连续功率耗散
输入功率
储存温度
通道温度
工作温度背面
注意事项： 1.操作超出这些限制可能会造成永久性的损害。
2.计算最高工作温度：
Tmax为175至（ PDIS [W ]× 33.0 ） [° C] 。
MIMIX宽带公司， 10795罗克利路，休斯敦，得克萨斯州77099
电话： 281.988.4600传真： 281.988.4615 mimixbroadband.com
第1页3
特征数据和规格如有变更，恕不另行通知。
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MIMIX宽带公司
出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件，美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。
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