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CMM0014-BD-000V 参数 Datasheet PDF下载

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型号: CMM0014-BD-000V
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内容描述: 2.0-22.0 GHz的砷化镓MMIC功率放大器 [2.0-22.0 GHz GaAs MMIC Power Amplifier]
分类和应用: 射频和微波射频放大器微波放大器功率放大器
文件页数/大小: 6 页 / 199 K
品牌: MIMIX [ MIMIX BROADBAND ]
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2.0-22.0 GHz的砷化镓MMIC
功率放大器
2007年4月 - 修订版26 -APR- 07
CMM0014-BD
搬运和装配信息
注意!
- MIMIX宽带MMIC产品包含砷化镓(GaAs ),这会危害人体
和环境。为安全起见,请遵循以下步骤:
勿摄取。
不改变本产品通过燃烧的形式转化为气体,粉末或液体,粉碎,或化学
处理这些副产品是危险的,如果吸入,食入,或吞食人体。
遵守政府的法律和丢弃本产品时,公司的规定。该产品必须是
丢弃按照适用的有害废物的程序所指定的方法。
生命支持政策
- MIMIX宽带的产品不得用于生命支持设备或使用的关键部件
系统没有总裁兼总法律顾问MIMIX宽带的明确书面认可。如本文所用:(1)
生命支持设备或系统指:(a )打算通过外科手术移植到体内的装置或系统,或(b )
支持或维持生命,而其不履行正确的使用按照规定使用说明
标签,可以合理预期造成显著伤害到用户。 ( 2 )关键部件是任何组件
生命支持设备或系统,其不履行可以合理预期造成的生命支持故障
装置或系统,或影响其安全性或有效性。
ESD
- 砷化镓(GaAs )器件易受静电和机械损伤。死在抗静电提供
容器,应在无尘室条件下被打开,在适当的接地防静电工作站。设备
需要小心处理的正确使用夹头设计,真空或皮卡,小心,锋利的镊子。
芯片连接
- 从MIMIX宽带砷化镓产品有0.100毫米( 0.004" )厚,通过向背面有孔
使接地电路。微带基片应使尽可能靠近模具成为可能。安装面
应该是干净,平整。如果使用导电环氧树脂,环氧树脂建议是田中TS3332LD ,模垫DM6030HK或
DM6030HK铂固化在按照生产商的固化时间为氮气气氛。适用于环氧谨慎,以避免得到任何
上的管芯的顶表面上。环氧角应在总芯片周边可见。有关其他信息
请参阅MIMIX "Epoxy规格裸Die"应用笔记。若共晶的安装是优选的,然后无焊剂
金 - 锡(金锡)预型件,约0.001厚,置于模具和安装面之间应使用。一模
键合机是利用加热夹套,并提供擦洗行动,以确保总湿润,防止空隙形成的
氮气氛中,推荐。金 - 锡共晶(80%金20% Sn)的具有大约280 ºC的熔点
(注:金锗应避免) 。该工作站的温度应该是310 ºC +/- 10℃ 。暴露于这些
极端的温度应保持在最低限度。套爪应加热,并在模具预加热,以避免过度的
热冲击。空中桥梁和影响力的是避免放置过程中是至关重要的。
引线键合
- 窗的表面钝化上面键合焊盘被提供以允许引线键合到管芯的金
焊垫。推荐使用引线键合过程使用0.076毫米X 0.013毫米( 0.003" X 0.0005" ) 99.99 %的纯金丝带
用0.5-2 %的伸长率,以减少RF端口债券电感。黄金0.025毫米( 0.001" )直径的楔形或球债券
可接受的直流偏置连接。应避免使用铝线。热压粘合推荐
虽然热超声键合,可以使用提供所述键的超声波含量最小化。粘结力,时间和
超声波都是至关重要的参数。键应当在管芯的封装或基板上而制成的键合焊盘。所有
债券应尽可能地短。
如需订购部件号
CMM0014-BD-000V
PB-CMM0014-BD-0000
描述
符合RoHS标准模具装在真空释放凝胶包
CMM0014 -BD评估模块
MIMIX宽带公司, 10795罗克利路,休斯敦,得克萨斯州77099
电话: 281.988.4600传真: 281.988.4615 mimixbroadband.com
第6页共6
特征数据和规格如有变更,恕不另行通知。
©2007
MIMIX宽带公司
出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件,美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。