27.0-33.0 GHz的砷化镓MMIC
功率放大器
2005年5月 - 修订版20月-05
30SPA0536
0.961
(0.038)
1.361
(0.054)
1.761
(0.069)
2.561
(0.101)
2.961
(0.117)
6
3.361
(0.132)
7
机械制图
3.500
(0.138)
2
3
4
5
8
2.226
(0.088)
1.274
(0.050)
1
14
0.0
0.0
0.961
(0.038)
13
12
11
10
（注：工程代号是30SPA0536 ）
焊盘＃ 1 （ RF输入）
焊盘＃ 2 （ Vg1A ）
焊盘＃ 3 （ Vd1A ）
焊盘＃ 4 （ Vg2A ）
e-
pr
Vg2
Vg3
5
6
7
8
单位：毫米（英寸）粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度： 0.110 +/- 0.010 （ 0.0043 +/- 0.0004 ） ，背面是地面，邦德垫/背面金属：黄金
所有的DC接合焊盘是0.100 X 0.100 （ 0.004 X 0.004 ） 。所有RF接合焊盘是0.100 X 0.200 （ 0.004 X 0.008 ）
接合焊盘的中心大约0.109 （ 0.004 ），从芯片的边缘。
切割公差： +/- 0.005 （ +/- 0.0002 ） 。大约重量： 8.68毫克。
焊盘＃ 5 （ Vd2A ）
焊盘＃ 6 （ Vg3A ）
焊盘＃ 7 （ Vd3A ）
焊盘＃ 8 （ RF输出）
焊盘＃ 9 （ Vd3B ）
焊盘＃ 10 （ Vg3B ）
焊盘＃ 11 Vd2B ）
焊盘＃ 12 （ Vg2B ）
焊盘＃ 13 （ Vd1B ）
焊盘＃ 14 （ Vg1B ）
偏置安排
Vg1
2
3
4
od
1.361
(0.054)
1.761
(0.069)
2.561
(0.101)
2.961
(0.117)
Pr
RF OUT
1
在RF
14
13
12
11
10
9
Vd1
V
Vd2
Vd3
uc
9
3.361
(0.132)
4.000
(0.158)
旁路电容
- 参见应用笔记[ 2 ]
TIO
第3 5
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