20.0-38.0 GHz的砷化镓MMIC
平衡混频器
2005年11月 - 修订版21 -NOV- 05
26BAM0545
机械制图
2.000
(0.079)
0.316
(0.012)
2
3
1.460
(0.057)
1
4
0.995
(0.039)
5
0.0
od
0.0
0.316
(0.012)
1.250
(0.049)
（注：工程代号是26BAM0545 ）
单位：毫米（英寸）粘接焊盘尺寸示于接合垫的中心。
厚度： 0.110 +/- 0.010 （ 0.0043 +/- 0.0004 ） ，背面是地面，邦德垫/背面金属：黄金
所有接合焊盘是0.100 X 0.100 （ 0.004 X 0.004 ） 。
接合焊盘的中心大约0.109 （ 0.004 ），从芯片的边缘。
切割公差： +/- 0.005 （ +/- 0.0002 ） 。大约重量： 1.550毫克。
e-
pr
焊盘＃ 1 （ RF ）
焊盘＃ 2 （ IF1 ）
3
LO
焊盘＃ 3 （ LO ）
焊盘＃ 4 （ VG）
焊盘＃ 5 （ IF2 ）
偏置安排
IF1
2
RF
1
Pr
4
Vg
5
IF2
uc
旁路电容
- 参见应用笔记[ 2 ]
第3 5
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TIO
n
1.594
(0.063)
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