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MC33064 参数 Datasheet PDF下载

MC33064图片预览
型号: MC33064
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内容描述: 欠压检测电路 [UNDERVOLTAGE SENSING CIRCUIT]
分类和应用:
文件页数/大小: 10 页 / 324 K
品牌: MICROSEMI [ MICROSEMI CORPORATION ]
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MC33064 / MC34064
U
NDERVOLTAGE
S
ENSING
C
IRCUIT
T
ħ ê
I
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P
Ø宽E ř
华氏度
I
N N Ø V A T I O 4 N
P
R 0 ð ú Ç T I O 4 N
D
一个T A
S
ħ ê (E T)
绝对最大额定值
输入电源电压(V
IN
) ................................................. ............................... -1V至10V
复位输出电压(V
OUT
)......................................................................................10V
输出灌电流(I
OL
) ................................................. .............内部限制(毫安)
钳位二极管的正向电流(I
F
) ,引脚1到引脚2 ........................................... ......... 100毫安
工作温度范围............................................... .................................... 150℃
存储温度范围............................................... ..........................- 65 ℃至150 ℃的
包装峰值温度。回流焊接(40秒最大曝光) ... 260 ° C( 0 -5 )
注:超过这些额定值可能会导致设备损坏。所有的电压都是相对于
地面上。电流是积极进入,负出指定的终端
.
封装引脚
RESET
V
IN
北卡罗来纳州
1
8
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
2
7
3
6
4
5
DM P
ACKAGE
( TOP VIEW )
热数据
1
RESET
V
IN
2
DM
LP
塑料SOIC 8引脚
热阻
-
结到
A
MBIENT
,
θ
JA
塑料TO- 92 3引脚
热阻
-
结到
A
MBIENT
,
θ
JA
塑料SOT- 89 3引脚
165°C/W
3
LP P
ACKAGE
( TOP VIEW )
156°C/W
RESET
1
PK
2
热阻
-
结到
T
AB
,
θ
JT
热阻
-
结到
A
MBIENT
,
θ
JA
35°C/W
71°C/W
V
IN
3
结温计算:T已
J
= T
A
+ (P
D
x
θ
JA
).
θ
JA
数字是该设备/ PC板系统的热性能的准则。所有的
上述假设没有环境空气流通。
PK P
ACKAGE
( TOP VIEW )
符合RoHS /无铅100 %雾锡铅完成
简化的框图
V
IN
RESET
_
+
1.2 V
REF
版权
©
1999
牧师1.3A , 2005-03-01
L
IN
F
inity这
M
ICROELECTRONICS
I
NC
.
11861 W
西部时代
A
VENUE
, G
ARDEN
G
ROVE
, CA. 92841 , 714-898-8121 ,女
AX
: 714-893-2570
2