产品DATABOOK 1996/1997
LX1664 / 64A ， LX1665 / 65A
D
UAL
O
安输出
PWM ç
ONTROLLERS
P
R 0 ð ú Ç T I O 4 N
同
5-B
IT
DAC
D
一个T A
S
ħ ê （E T）
封装引脚输出
SS
INV
V
CC_CORE
VID0
VID1
VID2
VID3
VID4
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
D E S·C R I P T I O 4 N
（续）
最小的封装尺寸。
该LX1664是
窄体16引脚表面
安装IC封装用于空间敏感的应用程序
阳离子。该LX1665提供了额外的
过电压保护功能（ OVP ）
和电源良好（ PWRGD ）输出驱动器
对于要求输出电压的应用
监视和保护功能。
超快速瞬态响应重
duces系统成本。
该调制摘
时间架构在最快的转录
对于给定的电感过性反应， reduc-
荷兰国际集团输出电容的要求，并重新
ducing总调节器系统的成本。
过电压保护和电源
良好的标志。
在LX1665的输出OVP
& LX1665A可以用来驱动一个SCR
撬棍电路，以保护在负载
事件主MOSFET的短路。
该LX1665 & LX1665A也有一个逻辑电
级电源良好标记信号时，
输出电压超出规定范围。
V
C1
T Drv的
GND
BDRV
V
CC
C
T
L
DRV
L
FB
N包装 - 16引脚
LX1664/1664A
（ TOP VIEW ）
SS
INV
V
CC_CORE
VID0
VID1
VID2
VID3
VID4
L
FB
1
2
3
4
5
6
7
8
9
18
17
16
15
14
13
12
11
10
设备选型指南
设备
LX1664
LX1664A
LX1665
LX1665A
套餐
16引脚SOIC
& DIP
18引脚SOIC
& DIP
OVP和
电源良好
No
是的
电流检测
比较。脱粒。 （毫伏）
100
60
100
60
最佳负载
奔腾级（ <10A ）
奔腾II （ > 10A ）
奔腾级（ <10A ）
奔腾II （ > 10A ）
V
C1
T Drv的
GND
BDRV
V
CC
C
T
OV
L
DRV
PWRGD
N包装 - 18针
LX1665/1665A
（ TOP VIEW ）
A B S 0吕T E M A X I M ü M R I n时的s
（注1 ）
电源电压（V
C1
) .................................................................................................... 25V
电源电压（V
CC
) .................................................................................................... 15V
输出驱动峰值电流源（ 500纳秒） .......................................... ..................... 1.5A
输出驱动峰值电流吸入（ 500ns的） .......................................... ......................... 1.5A
输入电压（ SS ， INV ，V
CC_CORE
, C
T
， VID0 - VID4 ） ........................................... -0.3 V到6V
工作结温
塑料（ N，D & DW包） ......................................... .................................... 150℃
存储温度范围............................................... ..................... -65 ° C至+ 150°C
引线温度（焊接， 10秒） .......................................... ................... 300℃
注意： 1。超过这些额定值可能会导致设备损坏。所有的电压都是相对
到地面。电流是积极进入，负出指定的终端。针
数字是指只DIL封装。
SS
INV
V
CC_CORE
VID0
VID1
VID2
VID3
VID4
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
V
C1
T Drv的
GND
BDRV
V
CC
C
T
L
DRV
L
FB
，D封装 - 16引脚
LX1664/1664A
（ TOP VIEW ）
SS
INV
V
CC_CORE
VID0
VID1
VID2
VID3
VID4
L
FB
1
2
3
4
5
6
7
8
9
18
17
16
15
14
13
12
11
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牛逼ħ ê R M A L ð ATA
N（ 16引脚DIP ）包装：
热阻，结到环境，
θ
JA
N（ 18引脚DIP ）包装：
热阻，结到环境，
θ
JA
ð包装：
热阻，结到环境，
θ
JA
DW包装：
热阻，结到环境，
θ
JA
90°C/W
120°C/W
60°C/W
65°C/W
V
C1
T Drv的
GND
BDRV
V
CC
C
T
OV
L
DRV
PWRGD
DW封装 - 18引脚
LX1665/1665A
（ TOP VIEW ）
结温计算：T已
J
= T
A
+ (P
D
x
θ
JA
).
该
θ
JA
数字是该设备/ PC板系统的热性能的准则。
以上所有的假设没有环境空气流通
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修订版1.2 11/99
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