PIC18F2331/2431/4331/4431
27.2
包详细信息
以下各节将介绍各种封装的技术细节。
/ HDG 6NLQQ \\ 3ODVWLF “ XDO ， Q / LQH 63 ±
1RWH
巴解组织％ RG \\ >63 ' ， 3 @
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2010 Microchip的技术公司
DS39616D页365
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