24AA00/24LC00/24C00
8引脚塑料小外形封装( SN或OA ) - 窄,3.90 mm主体[ SOIC ]
注意:
有关最新的封装图,请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
D
e
N
E
E1
注1
1
2
3
b
h
φ
c
h
α
A
A2
A1
L
L1
β
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
§
总宽度
塑模封装宽度
总长
倒角(可选)
脚长
脚印
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
N
e
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
L1
φ
c
b
α
β
0°
0.17
0.31
5°
5°
0.25
0.40
–
1.25
0.10
民
MILLIMETERS
喃
8
1.27 BSC
–
–
–
6.00 BSC
3.90 BSC
4.90 BSC
–
–
1.04 REF
–
–
–
–
–
8°
0.25
0.51
15°
15°
0.50
1.27
1.75
–
0.25
最大
注意事项:
1.引脚1的可视索引功能可能会有所不同,但必须位于阴影区域内。
2. §重要特性。
3.尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过每侧0.15毫米。
4.尺寸和公差每ASME Y14.5M 。
BSC :基本尺寸。理论上显示的精确值,无公差。
REF :参考尺寸,通常无公差,仅供参考。
Microchip的技术图纸C04-057B
©
2007 Microchip的技术公司
DS21178G第13页