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PIC16F818-I/P 参数 Datasheet PDF下载

PIC16F818-I/P图片预览
型号: PIC16F818-I/P
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内容描述: 二十零分之一十八引脚增强型闪存微控制器采用纳瓦技术 [18/20-Pin Enhanced Flash Microcontrollers with nanoWatt Technology]
分类和应用: 闪存微控制器和处理器外围集成电路光电二极管PC时钟
文件页数/大小: 176 页 / 2941 K
品牌: MICROCHIP [ MICROCHIP ]
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PIC16F818/819  
18-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil Body (PDIP)  
E1  
D
2
α
n
1
E
A2  
L
A
c
A1  
B1  
β
p
B
eB  
Units  
INCHES*  
NOM  
18  
MILLIMETERS  
Dimension Limits  
MIN  
MAX  
MIN  
NOM  
18  
MAX  
n
p
Number of Pins  
Pitch  
.100  
.155  
.130  
2.54  
Top to Seating Plane  
A
.140  
.170  
3.56  
2.92  
3.94  
3.30  
4.32  
Molded Package Thickness  
Base to Seating Plane  
Shoulder to Shoulder Width  
Molded Package Width  
Overall Length  
A2  
A1  
E
.115  
.015  
.300  
.240  
.890  
.125  
.008  
.045  
.014  
.310  
5
.145  
3.68  
0.38  
7.62  
6.10  
22.61  
3.18  
0.20  
1.14  
0.36  
7.87  
5
.313  
.250  
.898  
.130  
.012  
.058  
.018  
.370  
10  
.325  
.260  
.905  
.135  
.015  
.070  
.022  
.430  
15  
7.94  
6.35  
22.80  
3.30  
0.29  
1.46  
0.46  
9.40  
10  
8.26  
6.60  
22.99  
3.43  
0.38  
1.78  
0.56  
10.92  
15  
E1  
D
Tip to Seating Plane  
Lead Thickness  
L
c
Upper Lead Width  
B1  
B
Lower Lead Width  
Overall Row Spacing  
Mold Draft Angle Top  
Mold Draft Angle Bottom  
§
eB  
α
β
5
10  
15  
5
10  
15  
* Controlling Parameter  
§ Significant Characteristic  
Notes:  
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed  
.010” (0.254mm) per side.  
JEDEC Equivalent: MS-001  
Drawing No. C04-007  
DS39598E-page 158  
2004 Microchip Technology Inc.