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PIC16F627-20/P 参数 Datasheet PDF下载

PIC16F627-20/P图片预览
型号: PIC16F627-20/P
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内容描述: 基于闪存的8位CMOS微控制器 [FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers]
分类和应用: 闪存微控制器和处理器外围集成电路光电二极管时钟
文件页数/大小: 160 页 / 1657 K
品牌: MICROCHIP [ MICROCHIP ]
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PIC16F62X  
Package Type: K04-072 20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm  
E1  
E
p
D
B
2
n
1
α
L
R2  
c
A
A1  
R1  
φ
L1  
A2  
β
Units  
Dimension Limits  
Pitch  
INCHES  
NOM  
0.026  
MILLIMETERS*  
MIN  
MAX  
MIN  
NOM  
0.65  
20  
MAX  
p
n
A
A1  
A2  
D
E
E1  
R1  
R2  
L
Number of Pins  
Overall Pack. Height  
Shoulder Height  
Standoff  
Molded Package Length  
Molded Package Width  
Outside Dimension  
Shoulder Radius  
Gull Wing Radius  
Foot Length  
20  
0.073  
0.036  
0.005  
0.283  
0.208  
0.306  
0.005  
0.005  
0.020  
4
0.068  
0.078  
1.73  
0.66  
1.86  
0.91  
0.13  
7.20  
5.29  
7.78  
0.13  
0.13  
0.51  
4
1.99  
0.026  
0.002  
0.278  
0.205  
0.301  
0.005  
0.005  
0.015  
0
0.046  
0.008  
0.289  
0.212  
0.311  
0.010  
0.010  
0.025  
8
1.17  
0.21  
7.33  
5.38  
7.90  
0.25  
0.25  
0.64  
8
0.05  
7.07  
5.20  
7.65  
0.13  
0.13  
0.38  
0
Foot Angle  
φ
Radius Centerline  
Lead Thickness  
Lower Lead Width  
Mold Draft Angle Top  
L1  
c
B
α
β
0.000  
0.005  
0.010  
0
0.005  
0.007  
0.012  
5
0.010  
0.009  
0.015  
10  
0.00  
0.13  
0.25  
0
0.13  
0.18  
0.32  
5
0.25  
0.22  
0.38  
10  
Mold Draft Angle Bottom  
0
5
10  
0
5
10  
*
Controlling Parameter.  
Dimension “B” does not include dam-bar protrusions. Dam-bar protrusions shall not exceed 0.003”  
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.”  
Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not  
exceed 0.010” (0.254 mm) per side or 0.020” (0.508 mm) more than dimensions “D” or “E.”  
DS40300B-page 150  
Preliminary  
1999 Microchip Technology Inc.