5V / 3.3V或可调，低压差，
我低
Q
， 200mA线性稳压器
MAX882/MAX883/MAX884
输入
电压
IN
LBI
R1
OUT
产量
电压
输入
电压
R1
负载
R2
C
OUT
2.2µF
C
IN
O.1µF
STBY
C
OUT
2.2µF
IN
LBI
OUT
产量
电压
MAX882
关闭
（ STBY ）
MAX883
MAX884
C
IN
O.1µF
GND
MAX882
SET
R2
GND
SET
（ ）是MAX882 。
V
STBY TRIP
= V
STBY
V
OUT
= V
SET
R1 + R2
, V
SET
= 1.20V
R2
R1+ R2
, V
STBY
= 1.20V
R2
图2.可调输出使用外部反馈
电阻器
图3.设置欠压锁定阈值使用
STBY
折返电流限制
该MAX882 / MAX883 / MAX884还包括一个折返
限流。它监视和控制通晶体管
器的栅极电压，估计输出电流和
它限制了430毫安输出电压高于0.8V和
(V
IN
- V
OUT
） > 0.7V 。如果输出电压下降到低于
0.8V ，这意味着一个短路状态时，输出电流
租金仅限于170毫安。该输出可以被短路到
地上1分钟而不损坏器件，如果
包可以消散（V
IN
X 170毫安）不超过─
ING牛逼
J
= + 150°C 。当输出大于0.8V
和（Ⅴ
IN
- V
OUT
） < 0.7V （差操作） ，没有电流
限制是允许的，以提供最大的负载驱动。
功耗和工作区域
在MAX882的最大功耗/ MAX883 /
MAX884取决于壳体的热阻
和PC板之间的温度差
模具结和环境空气，并且速度
空气流动。跨器件的功耗为
P = I
OUT
(V
IN
- V
OUT
） 。由此产生的功耗
如下所示：
(T
J
−
T
A
)
P
=
(
θ
JB
+ θ
BA
)
其中， （T
J
- T
A
）之间的温度差
该MAX882 / MAX883 / MAX884芯片交界外加
舍入空气，
θ
JB
（或
θ
JC
）是热敏电阻
封装选择，并
θ
BA
是热敏电阻
通过PC板，铜线，和其他materi-
ALS到周围的空气中。
8引脚小外形封装为MAX882 /
MAX883 / MAX884设有一个特殊的引线框架
低的耐热性和较高的容许电力
耗散。该封装的热阻封装
is
θ
JB
= 53 ° C / W ，较
θ
JB
= 110 ° C /一个W¯¯
8引脚塑料DIP封装，
θ
JB
= 125°C /为8 W¯¯
引脚陶瓷DIP封装。
热过载保护
热过载保护限制总功率耗散
化在MAX882 / MAX883 / MAX884 。当junc-
化温度超过T
J
+ = 160℃ ，热
传感器将信号发送到所述关断逻辑，关闭
传输晶体管和使IC冷却。该
后热传感器接通传输晶体管再次
IC的结温10℃冷却，从而导致
过程中的热过载条件下的脉冲输出。
热过载保护旨在保护
如果故障情况发生MAX882 / MAX883 / MAX884 。这是
不旨在用作操作模式。
在热关断模式下长时间操作可能
降低IC的可靠性。对于持续经营，做
不超过最大结温
的T评级
J
= +150°C.
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