1 ° C精度的远端/本地温度
传感器，带有SMBus串行接口
测量环境温度;测量时，当地
温度，它感应到印刷电路板的温度
其所焊接。引线提供良好的热敏
PC板走线和MAL之间的路径
MAX6654的芯片。间的热导率
MAX6654的管芯和周围空气差由compari-
的儿子。因为印刷电路板的热质量远
大于MAX6654的，该装置如下
在PC板上，很少或没有温度变化
明显的延迟。
当测量温度与离散的远程森
感器，采用更小的封装，如SOT23s ，
得到最佳的热响应时间。小心
帐户的热源之间的热梯度
和传感器，并确保杂散气流
整个传感器封装不与测干扰
surement精度。当测量温度
一个CPU或其它集成电路与芯片上感结的，
热质量几乎没有影响;测得的温
结的perature跟踪实际温度
在一个转换周期。
自热不显著影响测量
准确度。远程传感器的自加热由于二极管
电流源是可忽略的。对于局部二极管，所述
当在发生时进行自动转换最坏情况下的错误
最快的速度，同时下沉的最大电流
租在
警报
输出。例如，在一个8HZ率
并与
警报
下沉1mA时，典型的耗散功率
而不能使为V
CC
X 450μA + 0.4V X为1mA。包装THETA J-
A为约150 ° C / Ω ，因此与V
CC
= 5V和无铜
PC板散热，由此产生的温升为：
∆T
= 2.7mW ×150 ° C / W = 0.4 ℃，
即使有这些人为的情况下，很难
引进显著自热误差。
MAX6654
GND
10MILS
10MILS
DXP
最低
10MILS
DXN
10MILS
GND
图2.推荐DXP / DXN PC痕迹
PC板布局
1）将MAX6654尽可能接近实际的
远程二极管。在嘈杂的环境中，例如一个
计算机主板，该距离可以是4
英寸到8英寸（典型值）以上时，只要将
最坏的噪声源（如CRT显示器，时钟发生器
器，存储器总线和ISA / PCI总线）的avoid-
ED 。
2 ）不要将旁边的挠度的DXP- DXN线
CRT的灰线圈。另外，不要航线的痕迹
整个快速存储器总线，它可以很容易地介绍 -
领袖+ 30 °C的误差，即使有良好的过滤。
否则，大部分的噪声源是相当良性的。
3 ）将DXP和DXN走线平行和
靠近彼此，远离任何高
压的痕迹，如+ 12VDC 。漏电流
从印刷电路板的污染必须处理
小心，因为从DXP一个20MΩ的泄漏路径
地面造成大约+ 1 °C的误差。
4 ）连接保护线到GND上的两侧
DXP- DXN迹线（图2） 。随着保护线
的地方，附近的高压走线的路由不再
的问题。
5 ）过孔和跨线为POS-路线
sible以降低铜/焊点热电偶
的影响。
6 ）如果引入了热电偶，确保
无论是DXP和DXN路径具有匹配
热电偶。在一般情况下，印刷电路板上引起的热敏
mocouples不是一个严重的问题。一铜
焊热电偶展品3μV / ° C，并且需要
关于电压误差在200μV DXP- DXN造成
A + 1 °C的测量误差。所以，大多数寄生热敏
电偶错误被淹没了。
7 ）使用宽走线。窄的走线都比较感性
并趋向于拿起辐射噪声。该10MIL
宽度和间隔，建议在图2中
并不是绝对必要的（因为它们仅提供
ADC噪声滤波
该ADC是一个整合型具有良好的固有
噪声抑制，特别是低频率的信号，例如，
作为60赫兹/ 120Hz的电源的嗡嗡声。微操作
化场所的高频噪声的抑制能力;
因此，谨慎的PC板布局和适当的外部
噪声滤波器所需的高精度远程
测量在电气噪声环境。
高频EMI最好在DXP和DXN与过滤
外部2200pF的电容。这个值可以是
增加至3300pF （最大值） ，包括电缆
电容。电容>3300pF引入错误
由于开关电流源的上升时间。
几乎所有的噪声源测试事业的ADC测量
ments为比实际温度高时，通常
通过为+ 1° C到+ 10℃，取决于频率和
振幅（见
典型工作特性） 。
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