5V / 3.3V或可调，低压差，
我低
Q
， 500mA线性稳压器
MAX603/MAX604
功耗对比
地垫区
MAX603 / 4图4
最大输出电流与电源电压
MAX603
最大连续电流限制
最大电源电压限制
最大电源电压限制
典型压差电压限制
MAX603/4-FIG-04A
MAX603/4-FIG-04B
1.8
1.7
功耗（ W）
1.6
1.5
1.4
1.3
1.2
1.1
1.0
0.2
1.3
1
6.5
10
65
MAX603 ，V
OUT
= 5V
8引脚SO封装
纸环氧板
单面
1盎司铜
T
J
= +125°C
T
A
= + 25°C静止空气
700
最大输出电流（毫安）
600
500
400
300
200
100
0
4
大功率
SOIC
塑料DIP
操作
地区AT
T
A
= +25°C
T
J
= +125°C
5
6
陶瓷DIP
13
20（
2
)
130 （厘米
2
)
8 9 10 11 12
7
电源电压（ V）
铜接地焊盘面积
MAX604
最大输出电流（毫安）
500
400
300
200
100
0
2
空气，
θ
JB
（或
θ
JC
）是封装的热阻
选择和
θ
BA
是热敏电阻通过
印刷电路板，铜迹线和其它材料
到周围的空气中。 8引脚SOIC封装的
MAX603 / MAX604设有一个特殊的引线框架
低的耐热性和较高的容许电力
耗散。该封装的热电阻
θ
JB
= 42 ° C / W ，较
θ
JB
= 110 ° C /为8 W¯¯
引脚塑料DIP封装，
θ
JB
= 125°C /一个8针W¯¯
陶瓷DIP封装。
该MAX603 / MAX604引脚SOIC封装的引脚GND
执行提供电CON-的双重功能
nection接地和引导热量带走。连
所有的GND引脚采用大焊盘或接地接地
平面。如果这是不可能的，放置一个铜平面
在相邻的层中。该垫应超过
尺寸在图4中。
图4假定IC是采用8引脚SOIC封装，是
直接焊接到垫，具有+ 125 ℃的最大
结温度和+ 25°C的环境空气温度
TURE ，并且没有其它的热源。使用更大的键盘
尺寸为其他套餐，更低的结温，
较高的环境温度，或病症，其中所述集成电路
不直接焊接到散热接地焊盘。
该MAX603 / MAX604可调节电流高达
500毫安和操作与输入电压高达11.5V ，但
不能同时进行。高输出电流的只能是
当持续的输入输出差分电压
8
典型压差电压限制
图4.典型的最大功率耗散与地垫
尺寸。
700
600
最大连续电流限制
大功率SOIC
塑料DIP
操作
地区AT
T
A
= +25°C
T
J
= +125°C
3
4
陶瓷DIP
5 6 7 8 9 10 11 12 13
电源电压（ V）
图5.电源工作地区：最大输出电流
与差分电源电压
低，如示于图5的最大功率耗散
取决于包装，电路板布局，温度和
空气流动。最大输出电流为：
I
OUT
(
最大
)
=
(
V
IN
P
最大
×
T
J
- T
A
(
- V
OUT
×
100
°
C
)
)
其中，P
最大
从图4得出。
反向电流保护
该MAX603 / MAX604具有独特的保护方案
该限制反向电流，当输入电压下降时
下面的输出。它监视的电压在IN和
OUT和开关IC的衬底和电源总线
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