0.5
Ω
/0.8
Ω
低电压，双路SPDT
UCSP封装模拟开关
UCSP封装思考
对于一般的UCSP封装信息和PC布局
考虑，请参考Maxim的应用
注（晶圆级超芯片主板级封装） 。
机械应力性能有较大加以考虑
化UCSP封装。的UCSP通过连接
直接焊料接触到用户的PC板，前述
内在的应力释放的封装产品铅
框架。焊点接触完整必须得到consid-
ERED 。 Maxim的资格认证计划的信息，测试
数据和建议详细的UCSP
应用笔记，可以在Maxim的基于网络上找到
网站www.maxim-ic.com 。
MAX4684/MAX4685
UCSP可靠性
的晶片级封装（UCSP ）代表一种独特的
一个可能不是同样进行包装外形
通过传统的机械relia-包装产品
相容性测试。 UCSP可靠性一体相连的
用户的装配方法，电路基板材料，并
使用环境。用户应该仔细审查
当考虑使用UCSP封装的这些领域。
通过工作寿命试验和湿性能
电阻保持打折扣，因为它主要是
通过在晶片制造工艺决定。
芯片信息
晶体管数量： 198
测试电路/时序图
MAX4684
MAX4685
V
IN-
NO_
或NC
V+
V+
COM_
R
L
50Ω
IN-
逻辑
输入
GND
开关
产量
0
t
ON
逻辑
输入
V
OUT
C
L
35pF
V
OUT
0.9× V
0UT
t
关闭
0.9× V
OUT
V
IH
50%
V
IL
吨ř <为5ns
五六<为5ns
C
L
INCLUDES夹具和杂散电容。
R
L
V
OUT
= V
N_
R
L
+ R
ON
(
)
逻辑输入波形倒置开关系列
具有相反的逻辑感。
图2.开关时间
MAX4684
MAX4685
V
N_
NC_
NO_
IN-
逻辑
输入
GND
V+
V+
COM_
R
L
50Ω
V
OUT
C
L
35pF
逻辑
输入
V
IH
50%
V
IL
V
OUT
t
D
C
L
INCLUDES夹具和杂散电容。
0.9× V
OUT
图3.先开后合做区间
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7
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