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MAX1668MEE 参数 Datasheet PDF下载

MAX1668MEE图片预览
型号: MAX1668MEE
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内容描述: 多通道远端/本地温度传感器 [Multichannel Remote/Local Temperature Sensors]
分类和应用: 传感器换能器温度传感器输出元件
文件页数/大小: 17 页 / 284 K
品牌: MAXIM [ MAXIM INTEGRATED PRODUCTS ]
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多通道远程/本地
温度传感器
为4英寸至8英寸(典型值)以上,只要最坏的噪音
来源(如CRT,时钟发生器,内存
公交车和ISA / PCI总线) 。
2 )不要将DXP_到DXN_旁线
阴极射线管的偏转线圈。此外,不要将
追踪整个快速存储器总线,它可以很容易地
引进+ 30 °C的误差,即使有良好的过滤。
否则,大部分的噪声源是相当良性的。
3 )敷设DXP_和DXN_迹平行且在
靠近彼此,远离任何高
压的痕迹,如+ 12VDC 。漏电流
从印刷电路板的污染必须处理
小心,因为从DXP_一个20MΩ的泄漏路径
地面造成大约+ 1 °C的误差。
4 )连接保护线到GND上的两侧
DXP_到DXN_迹线(图2)。与保护线
在地方,附近的高压走线布线没有
不再是一个问题。
5 )过孔和跨线为possi-路线
BLE以降低铜/焊点热电偶效应。
6 )如果引入了热电偶,确保
无论是DXP_和DXN_路径具有匹配
热电偶。在一般情况下,印刷电路板引起的热敏
mocouples不是一个严重的问题。铜溶胶
德热电偶展品3μV / ° C,并且需要
关于电压误差在200μV DXP_到DXN_到
产生+ 1 ℃的测量误差。所以,最准
SITIC热电偶误差淹没了。
7 )使用宽走线。狭义的是更感性
并趋向于拿起辐射噪声。该10MIL
宽度和间隔,建议在图2顷
不是绝对必要的(因为它们只提供一个较小的
改善泄漏和噪音) ,但要尽量用
他们在那里实际的。
8 )铜不能被用作EMI防护罩,并且只
黑色金属材料如钢工作做好。放置
在DXP_之间的铜接地平面DXN_
线与携带高频噪声显
的NAL不利于降低EMI 。
10mils
MAX1668/MAX1805/MAX1989
GND
10mils
DXP_
最低
10mils
DXN_
10mils
GND
图2.推荐DXP_ / DXN_ PC痕迹
•将噪声滤波器和0.1μF V
CC
绕行
电容靠近MAX1668 / MAX1805 /
MAX1989.
•添加一个200Ω的电阻串联V
CC
为获得最佳的噪声
滤波(见
典型工作电路) 。
双绞线和屏蔽电缆
对于远端检测距离超过8英寸,或partic-
ularly嘈杂的环境中,双绞线是推荐使用
ED 。噪音之前它的实际长度为6英尺至12英尺(典型值)
成为一个问题,因为在嘈杂的电子测试lab-
演说。对于更长的距离,最好的解决办法是
屏蔽双绞线一样,用于音频微
手机。例如,百通# 8451非常适用于显示
可用距离可达100英尺在嘈杂的环境中。连接
双绞线DXP_和DXN_和屏蔽接地,
离开屏蔽的远端不连接。
在DX_过量的电容限制_实用的远程森
感器的距离(见
典型工作特性) 。
对于很长的电缆时,电缆的寄生电容
tance经常提供噪声滤波,所以2200pF capac-
itor通常可以除去或减小值。
电缆电阻也会影响远端传感器的精度;
1Ω串联电阻引入约+ 0.5 °C的误差。
低功耗待机模式
待机模式下禁止ADC ,降低了支持
合股漏电流至小于12μA 。进入待机
通过强制模式
STBY
引脚为低电平或通过
在配置字节寄存器运行/停止位。
硬件和软件待机模式下的表现几乎
相同的:所有的数据都保存在内存中,并在SMB
接口是活的,听的读取和写入操作。
通过强制激活硬件待机模式
STBY
引脚为低电平。在笔记本电脑,这条线可以CON组
连接至系统SUSTAT #暂停状态的信号。
STBY
引脚为低电平状态将覆盖任何软件转换
命令。如果一个硬件或软件待机命令
时,接收到一个转换过程中,转换的
9
PC板布局清单
•将MAX1668 / MAX1805 / MAX1989尽可能靠近
能够在远程二极管。
•高电压( + 12V总线)保持的痕迹了。
•从快速的数据总线和CRT显示器保持的痕迹了。
•请使用推荐的走线宽度和间距。
•放置一个地平面下的痕迹。
•使用保护线侧翼DXP_和DXN_和反对
necting到GND 。
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