远程/本地温度传感器
带有SMBus串行接口
PC板布局
1）将MAX1617尽可能接近实际的
远程二极管。在嘈杂的环境中，例如一个
电脑主板，这个距离可以为4 。以
8英寸（典型值）或更多，只要最差噪声
来源（如CRT，时钟发生器，内存
公交车和ISA / PCI总线） 。
2 ）不要将旁边的挠度的DXP- DXN线
CRT的灰线圈。另外，不要航线的痕迹
整个快速存储器总线，它可以很容易地介绍 -
领袖+ 30 °C的误差，即使有良好的过滤。
否则，大部分的噪声源是相当良性的。
3 ）将DXP和DXN走线平行和
靠近彼此，远离任何高
压的痕迹，如+ 12V
DC
。漏电流
从印刷电路板的污染必须处理
小心，因为从DXP一个20MΩ的泄漏路径
地面造成大约+ 1 °C的误差。
4 ）连接保护线到GND上的两侧
DXP- DXN迹线（图2） 。随着保护线
的地方，附近的高压走线的路由不再
的问题。
5 ）过孔和跨线为possi-路线
BLE以降低铜/焊点热电偶效应。
6 ）如果引入了热电偶，确保
无论是DXP和DXN路径具有匹配
热电偶。在一般情况下，印刷电路板引起的热敏
mocouples不是一个严重的问题。铜溶胶
德热电偶展品3μV / ° C，并且需要
关于电压误差在200μV DXP- DXN造成
A + 1 °C的测量误差。所以，大多数寄生热敏
电偶错误被淹没了。
7 ）使用宽走线。狭义的是更感性
并趋向于拿起辐射噪声。的10密耳
宽度和间隔，建议在图2中
并不是绝对必要的（因为它们仅提供
轻微改善泄漏和噪音） ，但尝试
使用它们的地方实践。
8）请记住，铜不能被用作电磁干扰
屏蔽，只有黑色金属材料，如钢工作
很好。之间放置一个铜接地板
DXP - DXN线与携带高频
噪声信号不利于降低EMI 。
GND
10 MILS
10 MILS
DXP
最低
10 MILS
DXN
10 MILS
GND
MAX1617
图2.推荐DXP / DXN PC痕迹
•使用保护线侧翼DXP和DXN和反对
necting到GND 。
•将噪声滤波器和0.1μF V
CC
绕行
电容靠近MAX1617 。
•添加一个200Ω的电阻串联VCC最佳
噪声过滤（见
典型工作电路） 。
双绞线和屏蔽电缆
对于远程检测距离超过8更长，或在标准杆
ticularly嘈杂的环境中，双绞线是中建议
谁料。它的实际长度为6英尺到12英尺（典型值）
噪声成为问题之前，由于在嘈杂测试
电子实验室。对于更长的距离，最好
解决方案是用于音频屏蔽双绞线一样，
麦克风。例如，百通＃ 8451非常适用于
距离可达100英尺在嘈杂的环境中。连
双绞线DXP和DXN和屏蔽到GND，
离开屏蔽的远端不连接。
在DX_过量的电容限制了远端森
SOR的距离（见
典型工作特性） 。
对于很长的电缆时，电缆的寄生电容
tance经常提供噪声滤波，所以2200pF
电容器通常可以除去或减小值。
电缆电阻也会影响远端传感器的精度;
1Ω串联电阻引入约+ 1/2 °C的误差。
低功耗待机模式
待机模式下禁止ADC ，降低了支持
合股漏电流至小于10μA 。进入待机
通过强制模式
STBY
引脚为低电平或通过运行/停止
在配置字节寄存器位。硬件和
软件待机模式下的表现几乎相同：所有
数据保留在内存中，并在SMB接口
活着，并听取了读取和写入。在唯一的区别
EnCE的是，在硬件备用模式，单触发
命令不启动转换。
待机模式是不是一个关断模式。随着活动
SMBus的，额外的电源电流吸入（见
典型
工作特性） 。
软件待机模式中，
9
PC板布局清单
•
•
•
•
•
将MAX1617接近远端二极管。
保持走线远离高电压（ + 12V总线） 。
保持走线远离高速数据总线和CRT。
请使用推荐的走线宽度和间距。
放置一个地平面之下的痕迹。
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