我DS1337
2
Ç串行实时时钟
处理， PC板布局和组装
该DS1337C包中包含一个石英晶体音叉晶振。拾取和放置设备都可以使用，但
应采取预防措施以确保过大的冲击被避免。应避免使用超声波清洗
为了防止损坏晶体。
避免包下运行的信号迹线，除非一个接地平面被放置在包装和间
信号线。所有的NC （无连接）引脚必须接地。
潮湿敏感封装从工厂干包装发货。搬运包装上列出的指令
标签必须遵循以防止回流过程中损坏。请参照IPC / JEDEC J- STD- 020标准
湿度敏感设备（MSD ）的分类。
销刀豆网络gurations
顶视图
SCL
SQW / INTB
X1
X2
INTA
GND
DS1337
DS1337C
SDA
GND
INTA
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
V
CC
SQW / INTB
SCL
SDA
X1
X2
INTA
GND
V
CC
DS1337
V
CC
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
SQW / INTB
SCL
SDA
DIP
所以，
μSOP
SO （ 300密耳）
芯片信息
晶体管数量： 10,950
过程： CMOS
热信息
包
8 DIP
8 SO
8 μSOP
16 SO
THETA -J
A
（ ° C / W）
110
170
229
73
THETA -J
C
（ ° C / W）
40
40
39
23
包装信息
如需最近的封装外型信息，请访问
套餐类型
8引脚PDIP
8引脚SO
8-pin
μSOP
16引脚SO
文档编号
15 15
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