MAS9188 参数 Datasheet PDF下载

DA9188.002

2005年2月23日

焊接信息

◆

为共晶锡/铅TSSOP- 20

焊锡耐热性

最高温度

回流周期的最大数目

再溢流廓

飞机座位共面

无铅封装

据RSH测试IEC 68-2-58 / 20 * 2 220℃

240°C

在JESD22- A113规定的温度曲线的参数不应该

被超过。

http://www.jedec.org

最大0.08毫米

焊锡板7.62 - 25.4微米，材料锡85 ％铅15 ％

◆

绿色（无铅，符合RoHS ） TSSOP- 20

焊锡耐热性

最高温度

回流周期的最大数目

再溢流廓

飞机座位共面

无铅封装

据RSH测试IEC 68-2-58 / 20

260°C

在IPC / JEDEC J- STD- 020规定的温度曲线参数

不应被超过。

http://www.jedec.org

最大0.08毫米

焊锡板7.62 - 25.4微米，材料雾锡

包装卷带规格

饲料用户方向

第X-X

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