DA1017.002
2002年5月29日
焊盘布局
1588 µm
VSS RFI PDN QO
MAS1017
QI
2094 µm
VDD DEC AGC
PUP
DCF
芯片尺寸= 2.09 X 1.59毫米; PAD的大小= 100× 100
µm
衬底连接到VDD。请确保VDD首先结合。
注：坐标采用VDD为中心点来计算。
垫鉴定
电源电压
解调器，电容器
AGC电容
上电输入
DCF信号输出
石英晶滤波器输入
石英晶滤波器输出
掉电输入
接收器输入
电源地
名字
VDD
DEC
AGC
PUP
DCF
QI
QO
PDN
RFI
VSS
X坐标
0
µm
244
µm
520
µm
759
µm
1075
µm
1038
µm
760
µm
483
µm
243
µm
-15
µm
Y坐标
0
µm
8
µm
8
µm
8
µm
8
µm
1625
µm
1625
µm
1625
µm
1625
µm
1605
µm
记
1
2
3
注意事项：
1 ）请参见下面断电控制表。
-
内部下拉电阻> 1 MΩ到VSS
2 ） DCF = VSS时，最大载波幅度; DCF = VDD时载波幅度减小（25％
调制）
-
输出是一个电流源/水槽| I
OUT
| > 5
µA
-
在断电的输出为高阻抗
3 ）请参见下面断电控制逻辑表。
- 内部上拉电阻> 1MΩ至VDD
PDN
VSS
VSS
VDD
VDD
PUP
VSS
VDD
VSS
VDD
掉电
NO
NO
YES （在断电如果两个PDN和PUP都悬空）
NO
2(6)
MAS [ MICRO ANALOG SYSTEMS ]
