DA1016.003
2000年10月31日
焊盘布局
1788 µm
VSS RFI PDN AON DEC
MAS1016
1786 µm
VDD QO
齐AGC OUT
芯片尺寸= 1.79× 1.79毫米; PAD的大小= 100× 100
µm
衬底连接到Vdd 。
注：坐标使用VDD作为一个中心点来计算
垫鉴定
电源电压
石英晶滤波器输出
石英晶滤波器输入
AGC电容
接收器输出
解调器，电容器
AGC在控制
掉电输入
接收器输入
电源地
名字
VDD
QO
QI
AGC
OUT
DEC
AON
PDN
RFI
VSS
X坐标
0
µm
306
µm
587
µm
866
µm
1143
µm
1111
µm
868
µm
551
µm
309
µm
16
µm
Y坐标
0
µm
19
µm
19
µm
19
µm
19
µm
1436
µm
1436
µm
1436
µm
1436
µm
1415
µm
记
3
2
1
注意事项：
1 ）等级= VSS意味着接收机; VDD =接收器关闭
2 ）电平= VSS意味着AGC保持; VDD = AGC ON（工作）
- 内部上拉当前< 1
µA
这是在电源关断下降
- 在AGC保持接收器输出OUT是按住到VSS
3 ） 100％的调幅结果等级= VSS ; 25 ％AM结果等级= VDD
-
输出是一个电流源/水槽| I
OUT
| > 5
µA
-
在掉电输出三态
2 (6)
MAS [ MICRO ANALOG SYSTEMS ]
