型号: | LSP3312 |
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内容描述: | 成立于1990年,主要以设计并生产接触式影像感测器( CIS)为主, 2000年合并分离式元件>> >制造厂旭兴科技,2004年正式成立并发展类比IC产品,2005年透过合并立生半导体得以拥有一座6吋晶圆厂,顺利为敦南”全方位电源管理解决方案”的整体目标奠下完整且坚实的基础建设。 [成立於1990年, 主要以设计并生产接触式影像感测器(CiS)为主。 2000年合并分离式元件 制造厂旭兴科技,2004年正式成立并发展类比IC产品,2005年透过合并立生半导体得以拥有一座6吋晶圆厂, 顺利为敦南”全方位电源管理解决方案”的整体目标奠下完整且坚实的基础建设。] |
分类和应用: | 半导体 |
文件页数/大小: | 12 页 / 497 K |
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