LT1175
应用信息
电容在一个“短路”潮不失败，只有
在一个“充电”潮。
输出电容应放置在数
英寸的调节剂。如果遥感的情况下，输出
电容器可以位于远程感测节点，但
稳压器的GND引脚也应该连接到
远程站点。其基本规则是保持SENSE和GND引脚
靠近输出电容，无论它在哪里。
工作在非常大的输入至输出电压差
年龄（ >15V ）与负载电流小于5毫安需要
输出电容的ESR大于1Ω ，以防止
低电平输出振荡。
输入电容
该LT1175需要一个单独的输入旁路电容
只有在监管机构坐落超过六英寸的距离
原料供给输出电容器。一个1μF或更大的钽
电容器被建议为所有应用程序，但如果低ESR
电容器如陶瓷或液膜被用于输出
放
和
输入电容，输入电容应
输出电容的值的至少三倍。如果一个
固态钽电容或铝电解电容器的产量
被使用时，输入电容是非常不重要的。
高温作业
该LT1175是一款微设计，仅45μA机更
escent电流。这可以使它在高表现不佳
温度（ >125 ℃） ，其中功率晶体管的漏
可能超过输出节点负载电流（ 5μA至
15μA ） 。为了避免这样一种情况，输出电压
高温无负荷时漂移失控的高
条件下， LT1175具有一个有源负载，从而导通
当输出标称上述拉出调节
电压。此负载吸收功率晶体管漏电
保持良好的调节作用。有一个缺点这种
特征，但是。如果输出被拉高故意的，因为
这可能是当LT1175用作备份到略微
从一级调节器的输出越高， LT1175将作用
作为上一级调节器的无用负荷。由于
对此，有源下拉故意“弱”。它可以是
建模为2K的电阻器串联的一个内部钳位
当电压调节器的输出被拉高。如果
一个4.8V的输出被拉至5V ，例如，在负载
主要监管机构是（ 5V - 4.8V ） / 2kΩ的= 100μA 。
这也意味着，如果所述内部导通晶体管的泄漏
50μA ，则输出电压将是（ 50μA ）（为2kΩ ） = 100mV的
高。在正常操作不会发生这种情况
的条件，但是可以输出后立即发生
短路，过热，过芯片。
散热注意事项
该LT1175可在一个特殊的8引脚表面贴装
包，其具有连接到所述模片固定引脚1和8
桨。这降低了热阻，当引脚1和8
连接到扩展铜焊盘上的印刷电路板。
表2示出了用于各种组合的热阻
铜的土地和背面或内面。表2
还示出了对于5引脚DD表面热阻
贴装封装和8引脚DIP和封装。
表2.封装热阻（ ° C / W）
土地面积
最低
用最低
背板
1cm
2
顶面与
背板
10cm
2
顶面
与背板
DIP
140
110
100
80
ST
90
70
64
50
SO
100
80
75
60
Q
60
50
35
27
为了计算芯片温度，最大功耗
或最大输入电压，使用下面的公式
从表2中正确热阻号码。
通孔TO- 220应用程序使用
θ
JA
= 50℃ / W的
没有一个散热器和
θ
JA
= 5 ° C / W +散热片的热
当使用电阻的散热片。
模具温度= T
A
+
θ
JA
(
V
IN
−
V
OUT
)(
I
负载
)
最大功率耗散=
最大输入电压
为散热考虑
=
T
最大
−
T
A
θ
JA
T
最大
−
T
A
θ
JA
(
I
负载
)
+
V
OUT
1175fe
LINER [ LINEAR TECHNOLOGY ]
