LT1117/LT1117-2.85
LT1117-3.3/LT1117-5
APPLICATI
HI TS
为每个应用程序的热阻将会受到影响
通过与另一部件上的热相互作用
板。一些实验是必要以确定
矿的实际值。
该LT1117的功耗等于：
P
D
= ( V
IN
– V
OUT
)( I
OUT
)
最大结温将等于：
T
J
= T
A（最大值）
+ P
D
（热阻（结点到
周围） ）
最高结温度不得超过125 ℃。
纹波抑制
使用生成的曲线纹波抑制
可调器件的调节引脚旁路。这些
曲线将举行真正的输出电压的所有值。为
适当的旁路和纹波抑制逼近
示值，则调整引脚电容的阻抗，
在脉动频率，应该是< ，R1 。 R 1通常是在
100Ω - 200Ω的范围内。所需的大小调整
销电容器是输入纹波频率的函数。在
120Hz时，用R1 = 100Ω ，调节引脚电容应
> 13μF 。在10KHz只有0.16μF是必要的。
对于固定电压的设备，而且不用可调装置
一个调节引脚电容，输出纹波会增加
输出电压与参考电压之比
(V
OUT
/ V
REF
） 。例如，在输出电压等于
5V ，输出纹波会增加5V的比例/
1.25V 。它将由四个因素增加。纹波抑制
将被提高了12dB ，从显示的值下降
上的曲线。
散热注意事项
LT1117系列稳压器具有内部热限制
电路设计过载时保护装置
条件。对于连续正常负载条件下如何 -
曾经， 125℃的最高结温额定值
不得超出。
向所有来源慎重考虑这一点很重要
从结热阻的环境温度。对于
SOT- 223封装，其被设计成表面
安装时，额外的热源附近安装了DE-
副也必须加以考虑。散热是accom-
利用热扩散PC板的能力plished
和它的铜线。的热敏电阻
LT1117是15 ° C /从结到标签W¯¯ 。热
从标签到环境电阻值可以低至30℃ / W 。
结点的总到环境的热阻可以
低至45℃ / W 。这需要一个合理尺寸的个人电脑
板与至少一层铜的扩散的热量
全线夫妇就到周围的空气中。
实验已经表明，在热扩散的铜
层不需要被电连接到所述标签
该装置。 PC材料可以是非常有效的
焊盘区域之间传送热能，安装于卡
的装置，以及一个接地平面层内或上的
主板的另一侧。尽管实际的热
PC材料的电阻高，则长度/面积比
层之间的热电阻是很小的。在数据
使用16"分之1 FR-4板与盎司表1溶解。铜
铝箔。它可以作为一个粗略的指导原则中推定
热阻。
表1中。
铜区
上部*
2500平方毫米
1000平方毫米
225平方毫米
100平方毫米
1000平方毫米
1000平方毫米
背面
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
1000平方毫米
0
电路板面积
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
1000平方毫米
1000平方毫米
热阻
（结到环境）
45°C/W
45°C/W
53°C/W
59°C/W
52°C/W
55°C/W
*设备的标签附着在上部的铜
U
UO
7
LINER [ LINEAR TECHNOLOGY ]
