数据表
2008年3月26日
FLT007A0 / FLT007A0 -SR输入滤波器模块
75VDC输入电压最大， 7A最大输出电流
300
无铅回流焊温度曲线
P EAK温度
235
o
C
Ø合作玲
ZO NE
1
o
Cs
-1
-4
250
回流焊温度（ ℃）
200
热ZO NE
最多4个
o
Cs
-1
150
100
所以AK ZO NE
30-240s
P再热ZO NE
最多4个
o
Cs
-1
T
LIM
以上
205
o
C
50
动力系统将符合J- STD- 020版本C
（湿度/回流敏感性分类
非密封固态表面贴装器件）的
既无铅焊料型材和MSL分类
程序。本标准规定了推荐
基于强制空气对流回流温度曲线
体积和封装（表4-2 ）的厚度。该
建议无铅锡膏锡/银/铜（ SAC ） 。
使用推荐的线性回流温度曲线
锡/银/铜焊料示于图。 15 。
0
MSL等级
回流时间（ S）
图13.回流焊曲线的锡/铅（Sn / Pb计）
流程。
240
235
该FLT007A0 -SR SMT模块具有MSL等级
1 。
存储和处理
推荐的存储环境和处理
对潮湿敏感表面程序安装
包是在J- STD- 033版本的详细（装卸，
包装，运输和使用潮湿/回流的
敏感表面贴装器件） 。保湿屏障
袋（ MBB ）与干燥剂所需要的MSL
等于或大于2的评分。这些密封包装
不应破裂，直到使用的时候。一旦
原包坏了，地板产品的寿命
在< = 30 ℃和60 ％相对湿度条件下
根据不同的MSL等级（参见J- STD- 033A ） 。
保质期为干打包SMT封装将是一个
当从袋密封日期至少12个月，
储存在下列条件： < 40℃， < 90％
相对湿度。
300
MAX TEMP焊料（ C ）
230
225
220
215
210
205
200
0
10
20
30
40
50
60
图14.时间限制曲线上方205℃回流焊
锡铅（Sn / Pb）的过程。
o
无铅焊接
该FLT007A0 -SR SMT模块无铅（有铅
免费的），并符合RoHS标准，都是前进和
落后的无铅和锡铅一个兼容
焊接工艺。如果不遵守指令
下面可能导致的故障或损坏
的模块，并且可以长期不利影响的
可靠性。
每J- STD - 020版本C
峰值温度260℃
250
冷却
区
回流焊温度（ ℃）
200
*最小。时间高于235℃
15秒
加热区
1°C/Second
*时间高于217℃
60秒
150
100
50
0
回流时间（秒）
图15.推荐的线性回流曲线
使用锡/银/铜焊料。
谱系
动力
9
LINEAGEPOWER [ LINEAGE POWER CORPORATION ]
