数据表
2008年3月26日
FLT007A0 / FLT007A0 -SR输入滤波器模块
75VDC输入电压最大， 7A最大输出电流
焊后清洗和干燥
注意事项
焊后清洗通常是网络最终电路板
前电板的测试组件的过程。该
清洗和干燥不充分的结果可以影响
一个功率模块的两个的可靠性和
可测试性的网络nished电路板组装的。为
适当的焊接，清洗和指导
干燥过程，请参阅凌骥电子
板
安装电源模块：焊接和清洗
应用笔记。
喷嘴的外径，其将安全装配在所述
允许部件的间距， 8 mm最大。
取
地方
位置
通孔无铅焊接
信息
符合RoHS标准的通孔的产品使用
SAC （锡/银/铜），无铅并符合RoHS标准
组件。它们被设计成要处理
通过单或双波峰焊机。该
引脚具有符合RoHS标准的完成，是兼容
与有铅和无铅波峰焊接工艺。
3C /秒的最大速度预热建议。该
波预热过程应该是这样的
下面的功率模块基板的温度保持
210C 。对于Pb焊料，推荐火锅
温度为260C ，而无铅焊料罐是
270C最大。并非所有符合RoHS标准通孔
产品可以与糊状贯通孔被加工
铅或无铅回流焊工艺。如需更多信息
需要，请与您的凌骥电子咨询
代表了解更多详情。
图12.拾取和放置位置。
铅锡焊接
该FLT007A0 -SR电源模块无铅
模块，并且可以被焊接或者以无铅
焊接工艺或在传统的锡/铅（Sn / Pb计）
流程。所以建议客户评论
以定制的回流焊数据表
天寒每个应用电路板装配。该
下面的说明必须遵守的时候
焊接这些单位。不遵守这些
指示可能导致的故障或引起
损坏的模块，并可以产生不良影响
长期可靠性。
在传统的锡/铅（Sn / Pb）的焊接工艺
峰值回流温度被限制为小于
235
o
C.一般情况下，共晶钎料的熔点为183
o
C,
湿润的土地，随后灯芯设备
连接。足够的时间必须被允许熔合
连接上的电镀，以确保可靠的
焊点。有几种类型的SMT回流的
目前在工业中使用的技术。这些
表面安装功率模块能够可靠
使用自然强迫对流，红外（辐射焊接
的对流/ IR红外线） ，或它们的组合。为
可靠的焊接焊料回流曲线应该是
通过准确地测量所述模块的CP既定
连接器的温度。
表面贴装资讯
拾取和放置
该FLT007A0 -SR SMT模块采用开放式框架
建筑和设计用于完全自动化
组装过程。这些模块都配有一个
标签旨在提供一个大的表面积为拾
和地方操作。标签符合所有
用于表面贴装的要求处理，以及
的安全标准，并且能够承受回流
o
温度高达300 ℃的标签，载
产品信息，如产品代码，序列
号和制造位置。
喷嘴的建议
该模块的重量已减至最小通过
采用开放式框架结构。即使如此，这些
模块具有相对大的质量相比
传统的SMT元件。如变量
喷嘴尺寸，尖端的风格，真空压力和挑&
贴装速度应考虑到优化
这一过程。推荐的最低喷嘴
直径为可靠的操作为5mm 。最大
谱系
动力
8
LINEAGEPOWER [ LINEAGE POWER CORPORATION ]
